Sylgard 184(Dow Corning 184)由液体A、B组分组成的套件产品，包括基本组分与固化剂。按10:1重量比混合，为中等粘度混合液的稠度。无论厚薄，混合液将固化成为具有韧性的透明弹性体。

Sylgard 184(Dow Corning 184)特性

Sylgard 184(Dow Corning 184)为低毒性,在常规的工业操作中,无需特殊的通风条件,不会产生腐蚀,无特别的注意事项;
Sylgard 184(Dow Corning 184)无溶剂或固化副产物,固化时不放热、收缩量小,固化后,透明具有弹性；
Sylgard 184(Dow Corning 184)可抗震与减缓机械震动、振动的传递性能小，元件可裸视检查与易修补性、环保性能、低吸水性，良好的耐辐射性能，高真空状态下的低漏气性;优异的电性能；
Sylgard 184(Dow Corning 184)有较大温度范围内的稳定性，抗解聚；在-55～200℃范围内,甚至在密闭状态下保持弹性与柔韧性，性能稳定；阻燃性，UL可燃性分级为94 V-1,温度等级:130℃

Sylgard 184(Dow corning 184)产品使用方法

Sylgard 184(Dow Corning 184)提供双组分液态包装，由主剂/固化剂按10:1的重量或体积比进行混合；可选择自动混合和点胶系统，也可手动进行混合。

Sylgard 184(Dow corning 184)的固化

Sylgard 184(Dow Corning 184)可在室温下固化，或在高温下加速固化。

各种温度下的固化时间如下：(材料用量大时时间要适当延长)

室温下大于48小时
100°C (212°F) 时需35 分钟
125°C (257°F) 时需20 分钟
150°C (302°F) 时需10 分钟

Sylgard 184(Dow corning 184)的用途

普通灌封；电源供应器；连接器；传感器；工业控制；变压器；放大器；高压电阻器；继电器；太阳能电池粘合剂/灌封胶；

Sylgard 184(Dow corning 184)的适用期/操作时间

固化反应起始于混合过程的开始。起初的固化现象是粘度逐步增加，接着开始出现凝胶，然后转变为固体弹性体。适用期的定义是150°C (302°F) 时需10 分钟（主剂与固化剂）混合后，粘度增至原来的两倍所需的时间。

 

Sylgard 184(Dow corning 184)保存期限

置于25℃以下阴凉处;未开封保存期限8个月。

Sylgard 184(Dow corning 184)注意事项

此产品为A,B剂混合硅胶；混合重量比为10:1,正负差容许为5%以下,仍可固化;使用此材料时(未固化)前,不可接触到胺类(如环氧树脂),硫化物(如PU)及不饱和碳氢塑料(如PVC),否则会抑制此材料的固化反应,造成永远粘粘的不固化。
若觉得此材料粘度高,渗透性不佳,可用DC244加以稀释,稀释比不宜高过10%。

Sylgard 184(Dow corning 184)的加工与固化

道康宁有机硅灌封胶在经过充分混合后，可直接注入/点胶至需要固化的容器中进行固化。要格外小心，尽量减少空气的混入。如果可行，特别是灌封和密封的元器有许多微孔时，应尽量在真空条下灌胶或点胶。如果无法采用这项工艺时，元器在使用有机硅产品灌封和密封后进行真空脱泡处理。道康宁有机硅灌封胶既可以在室温(25°C/77°F)下进行固化，也可以加热固化。室温固化的灌封胶也可以进行加热来加速固化。产品选择表中列有每种产品理想的固化条。双组分缩合固化灌封胶加热的温度不可超过 60°C(140°F)。道康宁255固化剂在使用前应该预先进行搅拌，这是因为在运送和储存过程中会有产生部分沉淀。固化剂容易与空气中的湿气产生反应，因此要格外小心以避免使用前与空气接触。

Sylgard 184(Dow corning 184)的表面处理准备

当应用中需要粘结性时，有机硅灌封胶需要使用底漆。请参阅底漆选择指南选择与产品相匹配的底漆。为了达到最好效果，底漆漆层应尽量打薄、均一，然后抹去。使用底漆后应让底漆在空气中彻底干燥，再使用有机硅灌封胶。在道康宁公司文献中列有更多相关的底漆使用指导：“如何使用道康宁底漆和粘结促进剂”（表格编号10-366）以及有关各种底漆的详细说明。

Sylgard 184(Dow corning 184)的可使用的温度范围

对于大多数应用而言，可以在-45到200°C(-49到392°F)温度范围内长期使用。然而，在低温段和高温段的条下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。就低温性能而言，虽然可在-55°C (-67°F)左右的环境下进行热循环，但您的部和装配的性能需要得到证实。影响性能的因素包括部的构型和应力敏感性，冷却速率和停留时间以及之前所经历的温度史。例如道康宁3-6121灌封胶弹性体的特殊材料可以在-65°C (-85°F)甚至更低的温度下使用。在高温段条下，固化的耐久性取决于时间和温度。正如预计的，使用温度越高，材料可使用的时间越短。

Sylgard 184(Dow corning 184)的相容性

某些材料，化学品，固化剂及增塑剂会抑制道康宁有机硅灌封胶的固化。
下列材料需格外注意：
>>有机锡和其他有机金属化合物
>>含有有机锡催化剂的有机硅橡胶
>>硫，聚硫，聚砜或其它他含硫材料
>>胺，聚氨酯或含胺材料
>>不饱和烃类增塑剂
>>一些焊接剂残留物
如果对某些表面或材料是否会有抑制固化存在疑问，建议先进行小规模的相容性测试以确定它们在特定应用中的适宜性。如果在有疑问的表面和已固化的有机硅胶界面上存在液体或未固化的产品，则说明相容性不好，可能会抑制固化。道康宁255弹性体不存在有抑制固化的问题，但在密闭条下施加高温和高压，可能会发生逆反应。

Sylgard 184(Dow corning 184)的可修复性

生产电气/电子设备时，都希望能够将废弃或损坏的产品回收利用。在不对内部电路造成极大损伤的情况下，想要将非有机硅刚性的灌封/密封材料去除并重新灌注是很困难或不可能的。使用道康宁有机硅灌封胶可以方便地进行有选择的去除，修复或完全更换，并在修复的部位重新灌注入新的灌封胶。去除时，可以简单地使用锋利的刀片或小刀将不需要的材料从待修复区域撕去或去除。对于粘附于部上的弹性体，最好采用机械方法如刮削或摩擦等方法从基材或电路上去除，可以使用中道康宁OS硅油作为辅助剂。在对已修复的器重新灌注灌封胶以前，需要使用砂纸将已固化灌封胶的表面打毛，然后用适当的溶剂擦拭。这有助于增强粘结力，将修复的材料与已有的灌封胶结合成一体。不宜将有机硅底漆作为产品自身的粘合剂。

Sylgard 184(Dow corning 184)的操作注意事项

长时间接触道康宁255弹性体固化剂和未固化的催化材料会灼伤皮肤和眼睛。如果不小心接触到眼睛，应立即用大量清水冲洗眼睛至少15分钟，然后就医治疗。皮肤接触部位应用肥皂和水冲洗，如果持续疼痛发炎应立即就医治疗。使用时保持足够的通风；否则，应使用呼吸防护器。本资料不包括安全使用本产品所需的安全信息。使用前，请阅读产品及其安全数据表以及容器标签，以获取有关产品的安全使用、危害身体及健康的资料。可从道
康宁公司的网站上查阅产品的安全数据表，
Sylgard 184(Dow corning 184)的储存和保质期

保质期为产品标签上的“使用期至”日期。为了达到最佳的使用效果，道康宁有机硅灌封胶应存放在低于25°C (77°F)温度下。必须采取特殊的预防措施以防止产品受潮。容器应尽量保持密闭，减少容器中液面以上的空间。装有部分产品的容器需通入干燥空气或氮气等加以保护。
道康宁255弹性体在使用前应冷藏于(10°C/50°F)温度下。任何特别的储存和操作指导都会印在产品容器上。

Sylgard 184(Dow corning 184)的包装

通常，道康宁有机硅1:1混合灌封胶以净重为0.45-,3.6-,18-和200公斤(1-,8-,40-和440-磅)容器包装。道康宁有机硅10:1混合灌封胶以净重为0.5-,5-,25-和225公斤(1.1-,11-,55-和495-磅)容器包装。根据产品的不同会采用不同包装。

道康宁双组分有机硅弹性体的共性：

类型：弹性体
外观：双组分
特性：流动性液体；固化后形成柔性弹性体；固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关；使用温度在-45到200°C(-49 到392°F)；无需二次固化；优良的绝缘性能；模量低，超级的应力释放性能；易于再加工和修理。
潜在用途：在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和振动、霉菌、污垢等恶劣条下为电气/电子装置和元器提供保护。

有机硅产品与电子元器

对敏感电路和电子元器进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用。有机硅灌封胶为电子模块和装置，无论是简单的还是复杂的结构和形状都提供了无与伦比的保护。有机硅材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效屏障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。除了能够在各种工作环境下保持它们的物理和电学性能以外，有机硅材料还能够抵抗臭氧和紫外线降解，具有良好的化学稳定性。道康宁灌封胶系列为您提供了许多种选择，可以按照您的具体应用量身定制或者微调产品。

道康宁有机硅灌封胶以双组分液体的包装提供：

当两种液体组分充分混合后，混合物将固化成为一种柔性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。道康宁有机硅灌封胶固化时不放热，并且固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。道康宁无需二次固化，并且在完成固化后便能立即投入使用，其工作温度可从-45 到 200°C(-49到392°F)。一些产品则易于再加工和修理。特殊材料已根据美国保险商实验室（UL）和/或军用规格来进行分类。一般的有机硅灌封胶在粘合时为了得到良好的粘合性能，而无底漆有机硅灌封胶在粘合时只需进行表面清洗即可。

混合－A组分与B组分以1:1混合

道康宁有机硅1:1混合灌封胶以双组分形式提供，无需严格匹配。以重量或体积为1:1作为混合比例，简化了配比加工过程。为了确保填料的均匀分布，组分A和组分B在混合前必须各自进行彻底搅拌。在两组分充分混合后，组分 A和组分B的混合物应具有均一的外观。如果出现亮色条纹或大理石花纹则说明混合不充分，这会导致固化不完全。

由于数据表上的某些灌封胶具有快速固化的特性，因此需要自动混合和点胶的设备。在应用中，如果产品对于内部气泡十分敏感，则需要28到30英寸汞柱的真空脱泡处理。

混合－主剂与固化剂以10:1混合

道康宁有机硅10:1混合灌封胶以双组分形式提供，将主剂与固化剂以10:1的重量比进行混合。主剂和固化剂充分混合后，轻轻搅动以减少所混入的空气量。灌注前将混合物放置30分钟，这有利于去除混合时所混入的空气。如果还存有汽泡，则需要真空脱泡处理。考虑到材料的膨胀性，所用的脱泡容器的体积应至少是液体体积的4 倍。可以用28到30 英寸汞柱的真空脱泡处理来去除混合物含有的汽泡。继续抽真空直到液体膨胀后又恢复至原始体积，将其中的汽泡全部消除。这一过程需要15分钟到2小时不等，主要取决于搅拌时所带入的空气量。为了达到最好的固化效果，需要使用玻璃器皿以及玻璃或金属制的搅拌设备。搅拌时尽量保持平稳以防止混入过量的空气。