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MSM8974 1VV 1AB 1AC 高通骁龙801手机4核CPU盖子
100台起批
90
点此议价
产品属性
图文详情
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品牌
M高通
型号
MSM8974
批号
14+
封装形式
BGA
类型
数字集成电路
用途
通信
功能
存储器
导电类型
双极型
封装外形
扁平型
集成度
小规模
电子元器件 > 集成电路/IC >
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