LED芯片切割保护膜、日东蓝膜、晶圆切割蓝膜、白膜、日东蓝膜、SPV-224蓝膜、日东KL-680蓝膜，T-80MB蓝膜、KL680蓝膜、H8400切割膜、H15800切割膜、紫外线保护膜

二、用途：

半导体切割、晶圆切割、LED芯片切割分选挑粒制程中所使用保护表面的保护膜，各种材质，有带PET离型膜，可在无尘室内使用，可耐酸碱。

1、半导体晶圆硅片切割用蓝膜

2、基板切割用保护膜、光感产品切割保护膜

3、LED芯片切割用蓝膜、感应产品切割保护膜

4、光学玻璃、摄像头镜片UV膜

三、规格/厚度/颜色/材质：

A、规格：1250MM或可分切任何规格

B、厚度：0.08MM-0.17MM

C、颜色：深蓝色、浅蓝色、透明、乳白

D、材质：PVC、PO、PET

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