KE2080-JUKI研发的第6代模块化多功能组装系统。

采用经过全新设计的LNC60高分辨率的激光中心识别系统，使得贴装元器件更加小型化(最小0.4x0.2mm)，在提高了激光器识别的微小元件可靠性的基础上，也提高了激光器的结构刚性及耐用性。同时拥有高分辨率的视觉贴装头，从容应对1.0x0.5mm～50×150mm尺寸元件进行图像识别，更有对不规则BGA和异形器件进行自动视教功能，和支持自动校正吸取位置，从而降低了生产线换线时间，提高了元件吸取和识别的可靠性。

操作系统
WINDOWS XP（中文、英文、日文等四种语言切换）

基板尺寸
M 型基板 (330×250mm)
L 型基板 (410×360mm)
L-Wide型基板（510×360mm）（选购项）
E 型基板 (510×460mm)

贴装元件高度
12mm / 20mm / 25mm

贴装元件尺寸
激光识别
0.4x0.2mm（英制01005）芯片～□33.5mm
图像识别
标准像机：□3mm～□74mm 或 50x150mm
精密像机（选购项）：1.0x0.5mm～□48mm或24x72mm

贴装速度
芯片元件（最佳条件）：0.178秒/芯片（20200CPH）
R HEAD IC元件（最佳条件）：1,850CPH
MNVC IC元件（最佳条件）：4,860CPH（选购件）

贴装精度
激光识别：±0.05mm(Cpk≥1)
图像识别：±0.03mm（使用MNVC时±0.04mm）

贴装种类
最多80种(换算成8mm纸带)

装置尺寸（W×D×H）
M基板用：1,400×1,393×1,455mm
L 基板用：1,500×1,500×1,455mm
L-Wide基板 ：1,730×1,500×1,455mm
E基板用：1,730×1,600×1,455mm

装置重量
约1540Kg

特性

KE-2080多功能贴装头



在具有高速贴装小型元件能力的同时，更是强化了高精度贴装精密IC和复杂形状异形元件的贴装能力。同时配备了激光和图像两套元件识别系统，可以灵活应对不断进化的异形元件的贴装需求。

优越的通用图像识别功能



根据元件的形状、大小、类型等，可以选择使用具有高通用性的图像识别，只要通过简单编制元件图像识别数据，系统可以自动完成对元件的部分确认和整体确认，外形识别元件的边缘以及角度的确认等操作，使数据输入进一步简化，功能更加齐全。

JUKI先进的激光识别系统

使用JUKI最新研制的激光三维影像识别技术（LNC60）可以在贴装元件前通过激光扫描监视元件的吸取情况，包括元件长宽尺寸和厚度，可以防止空气压无法识别的微小元件的不良贴装。先进的贴装后元件带回情况检查和芯片站立检查功能可以显著减少缺件和少件的不良贴装。

XY双马达驱动 & 贴装头独立马达驱动

XY轴采用了JUKI独自研制的AC伺服双马达驱动与无接触线性磁尺相结合组成了全闭环控制系统，使得设备在不受灰尘和温度影响的情况下进行高精度、高速度稳定运行，其贴装精度不受机械磨损影响的同时，也使得设备的维护更加简便。另外，贴装头在进行上下、旋转动作时，每个吸嘴由完全独立的AC伺服进行控制，使各个吸嘴之间互不干扰，实现了高精密控制。

高刚性一体化铸造机架

JUKI KE2000全系列：Y轴机架均采用铸件一体成形的高刚性机架，使其具有优良的抗震特性，使得设备的稳定性更强，由此支持XY轴更加高速稳定的运行。