KE系列 | KE-3020V高速通用多功能贴片机

 

JUKI 新一代电动式供料器通用新机型

KE-3020V: JUKI研发的第7代模块化贴片机，代表了最新的尖端科技。“KE-3020V”是在KE系列中第二代支持芯片和IC贴片使用电动供料器的机型。KE-3020V同时支持TEF电动供料器和CTF / ATF机械供料器，使用新上市的EF08HD“电动式双轨带式供料器”，使可贴装元件的种类最多可达到160种，是以往机型的2倍，从而可大幅度地减少了换料次数，大幅减少了换线时间，提高了生产效率。

规格

 

操作系统
WINDOWS XP (中文、日文、英文四种语言切换）

基板尺寸
M 型基板 (330×250mm)
L 型基板 (410×360mm)
L-Wide型基板（510×360mm）（选购项）
XL 型基板 (610×460mm)
长尺寸基板（L型基板规格）800×360mm
长尺寸基板（L-Wide型基板规格）1,010×360mm
长尺寸基板（XL型基板规格）1,210×560mm

贴装元件高度
12mm / 20mm / 25mm

贴装元件尺寸
镭射激光识别
0402（英制01005）芯片～□33.5mm
图像识别（标配多吸嘴图像识别功能MNVC）
标准像机：3mm～74mm方形元件、或50×150mm
精密像机：1.0×0.5mm～□48mm、或24×72mm

贴装速度
最片元件（最佳条件）：0.172秒/芯片（20,900CPH)
MNVC IC（最佳条件）：9,470CPH

贴装精度
镭射激光识别：±0.05mm(±3σ）
图像识别：±0.03mm(±3σ）

装着元件种类
最多160种（换算成8mm纸带，电动双轨带式供料器时)

装置尺寸(W*D*H)
M基板用：1,500×1,580×1,500mm
L 基板用：1,500×1,690×1,500mm
L-Wide基板 ：1,800×1,690×1,500mm
E基板用：2,131×1,890×1,500mm

装置重量：
M型基板 约1,850Kg
L型基板 约1,950Kg
XL型基板 约2,250Kg

特性

 

先进的LNC60激光识别系统



KE-3020V配备了激光和图像两套元件识别系统。 JUKI最新研制的LNC60激光识别系统：采用了新型识别处理方式，较以往机型激光识别速度提高了20％，识别的元件范围从0.4*0.2mm扩展到33.5mm方形元件。从极小、极薄的芯片元件到小型的QFP、CSP、BGA等形状的元件均可通过激光进行识别，实现了高速度、高品质的贴装。

 

先进的高速连续图像识别功能


KE-3020V图像识别系统：采用新型的无间断对吸取的元件进行连续扫描图像识别技术，可快速的进行图像识别与元件贴装作业。标配多吸嘴图像识别（MNVC）功能，极大的提高了小型间距IC或异形元件（FBGA、连接器）的图形识别贴装速度，最佳贴装速度达到了9470CPH。

 

红、蓝、绿多组照明图像识别技术

KE-3020V可根据元件的形状、大小和类型等，软件自动选择识别方式（反射、透视）、灯光类型（红光、蓝光、绿光）、灯光强弱等，也可根据需要对上述识别条件进行人工指定。最新的通用图像自动识别技术极大的提高了对异形元件的识别能力,通过简单的示校能轻松完成至今为止难以制作的异形元件的图像识别数据，更加进一步地减轻了图像数据制作的负担。

  

新型高速托盘服务器TR-7D

高速矩阵式托盘IC服务器TR-7D：采用左右托盘箱独立驱动方式，左右两个托盘同时进行交替更换，省去了托盘更换时间，使托盘可以高速供应元件。也使得图像识别元件的生产效率得以大幅度提升。

 

对应未来 POP 3D立体组装趋势


KE-3010 / KE-3020V，通过安装助焊剂或是焊锡膏涂布组件装置（选购件），结合软件和硬件的最新技术，可进行POP等高密度3D贴装，扩展了应对未来SMT组装工艺向高密度、微型化、多层次、立体组装的发展需要。
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

使用电动送料器实现高精度、高品质的搭载技术

在单轨电动供料器（EF08HS）的基础上，推出了双轨电动带式供料器（EF08HD）,在相同宽度（17mm）条件下，可以装载2盘8mm的带式物料，使得装载元件的种类达到了原来的2倍（160种），大幅减少了多品种小批量生产的换线次数，同时也减少了装载供料器的数量，提高了贴装效率。采用电动供料器可以通过程序轻松的改变送料间距， 装载或是更换供料器时生产程序将对供料器的类型和送料间距进行匹配性检查，若有错误机器指示灯将会闪烁报警。