FX系列 | FX-3RAL高速模块化贴片机
FX-3RA：是在JUKI提倡的“3E EVOLUTION”理论基础上，不断变化，并经过重新设计的新型FX系列机型。FX-3RA:
XY轴采用新型线性马达，通过贴装头的轻量化及高刚性化，使加速度得到提升；实现了贴装作业顺序的整体优化，生产能力可达惊人的90,000CPH(0.040秒/芯片：最佳条件）。
采用“混合供料器规格”，可同时使用电动带式供料器和机械带式供料器。与KE-3010/3020V配合使用，可构成高速度、高品质电动供料生产线。
操作系统
WINDOWS XP(中文、日文、英文、韩文四种语言切换）
基板尺寸
L 型基板（410mm×360mm）
L-wide型基板（510mm×360mm）
XL型基板（610mm×560mm）
贴装元件高度
6mm
贴装元件尺寸
镭射激光识别
0.4x0.2mm（英制01005）-□33.5mm
贴装速度
最佳条件：0.040秒/芯片(90,000CPH)
IPC9850:66,000CPH
贴装精度
镭射激光识别：±0.05mm（±3σ)
装载元件种类
机械供料器：120种（8mm）
电动供料器：240种（8mm双轨）
*：L-wide基板规格为选购品
左右双工作台和前后交替吸取/贴装的4贴装头设计，通过最优化实现了0.040秒/芯片90,000（点/小时），IPC9850:66,000(点/小时）高速贴装。
FX-3RA采用新型线性伺服马达控制XY轴。通过使用光纤传输伺服控制信号，使得信号传输更加迅速、更加稳定，通过分辨率精度高达0.001mm的线性磁尺进行全闭环控制。在实现高稳定型高速度贴装的同时，还可保证设备长期运行的可靠性和贴装精度。
新研制的LNC60激光传感器，可以完成6个吸嘴同时吸着及统一自动识别，与以往的4吸嘴贴片机相比，芯片识别速度提高了20％。LNC60新型识别处理方式使激光识别的元件范围从0.4x0.2mm扩展到33.5mm方形元件。从极小、超薄芯片元件到小型QFP、CSP、BGA等形状的元件均可通过激光进行识别，实现了高速度、高精度贴装。
