操作系统WINDOWS
XP(中文、英文、日文等3种语言切换)
基板尺寸最小基板:50×30mm
最大基板:410×360mm
基板厚度: 0.4~4.0mm
基板重量:2000g
点胶头 3个标准点胶头
点胶速度 (最佳条件):0.1秒/芯片(36000CPH)
点胶精度 ±0.15mm((3σ)
胶桶容量30cc
装置尺寸(W×D×H)1,500×1,393×1,440mm
装置重量 约1400Kg
高速点胶功能
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经过重新设计的点胶头。标准配备了3个点胶头,以实现最佳速度36000CPH的高速点胶;
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标准配备连续点胶胶量容量差补正功能,以确保稳定的点胶量,和点胶质量;
■ 标准配备点胶前自动确认点胶直径装置,以确保点胶的可靠性;
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标准配备粘合剂余量检测功能,并以图像化直观显示在屏幕上,以确保操作员及时更换粘合剂;
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标准配备3个点胶头各自独立调温功能,以确保根据不同粘合剂的粘合特性独立调试点胶最佳温度。
①高性能■ 可通过高性能OCC检测坏板标记;
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通过对软件进行优化实现最短路径识别多联板BOC;
■ 与JUKI KE系列贴片机协调的精巧外观设计;
■ 与JUKI
KE系列贴片机具有高通用性。
②高可操作性■ 采用WINDOWS XP操作系统,充实了图像显示,提高了操作性能;
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配备以太网接口,实现网络化连接;
■ 配备USB外接端口,提高了数据共享性能;
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显示语言可以进行“中-英”、“日-英”在任何画面进行相互切换。;
③重视兼容性与环境的设计构思■
可以使用KD-775的点胶嘴及生产程序;
■ 符合“中国RoHS”规定。