BJ系列自动高压脱机适用于各种产品的软对软、软对硬、硬对硬、平面贴合工艺后所产生的气泡消除及压力二次贴合，将增强不同材料之间的粘合力。亦可用于CELL液晶盒真空脱泡等工艺。

   ★性能特点★

◆防超温超压、过流等多种保护

◆两种操作方式（手/自动选择）

BJ系列自动高压脱机采用电阻式加热，利用压力及温度去除以及触摸屏贴合过程中产生的气泡，本制程将增强不同材料之间的粘合力。例如：偏光片除泡、OCA除泡、保护膜除泡、水胶除泡。

   ★性能特点★

◆防超温超压、过流等多种保护

◆两种操作方式（手/自动选择）

BJ系列自动高压脱机采用电阻式加热，利用压力及温度去除以及触摸屏贴合过程中产生的气泡，本制程将增强不同材料之间的粘合力。例如：偏光片除泡、OCA除泡、保护膜除泡、水胶除泡。

   ★性能特点★

◆防超温超压、过流等多种保护

◆两种操作方式（手/自动选择）