工作原理:
半导体端泵激光打标系统是直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光(808nm)泵入,经光学镜组输出产生激光,使得激光器光转换效率大大提高,可达到50%以上。设备稳定可靠,激光模式佳,峰值功率高,是国内目前最高水平的半导体激光设备。
适用范围:
适用标记多种非金属材料,更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
应用于手机按键、汽车按键、塑胶按键、电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、反光膜、计算机、数码产品等行业。
机型特点:
* 单模输出光束质量好,输出激光光斑细腻,打标效果精细。
* 输出激光稳定性高,打标效果较易调试。
* 激光频率高,更适合一些非金属材料的打标,打标速度更快。
* 该系统采用全风冷设计,控温精度高,激光稳定性好,可在室温下24小时连续运转。
* 整机性能稳定,体积小,功耗低。
* 该系统采用美国最新端面激光器集成,全封闭激光腔体设计,全屏蔽激光外腔设计,适合工业生产环境,抗干扰能力强。
技术参数:
激光参数 | DMP-12S | DMP-20S |
激光波长 | 1064nm | 1064nm |
最大激光功率 | 12W | 20W |
光束质量M2 | <2 | <2.5 |
打标范围 | 100mm×100mm/150mm×150mm | 100mm×100mm/150mm×150mm |
标刻线速度 | ≤7000mm/s | ≤7000mm/s |
调Q频率 | ≤100KHz | ≤100KHz |
脉宽 | 10-25nS | 15-25nS |
最小字符 | 0.1mm | 0.1mm |
标刻线宽 | ≤0.01mm | ≤0.01mm |
重复精度 | ±0.001mm | ±0.001mm |
冷却方式 | 风冷 | 风冷 |
整机功率 | 0.8KW | 1.2KW |
供电要求 | AC /220V/50Hz/10A以下 | AC /220V/50Hz/12A以下 |

