1.用途与使用范围: 本SMD电子元器件编带机是片式电子元器件的多尺寸调整的包装设备。适用于中小批量的片式元器件包装,其原理是人工将SMD装入载带包装。本编带机所适用的载带范围很广,可以对型腔深度≦25mm宽度在8mm16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm等型号的载带进行热压/冷压封合。 2.图片展示:
3.规格和技术参数:
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