自创办以来,意法半导体在研发的投入上从未动摇过,被公认为半导体工业最具创新力的公司之一。制造工艺包括先进的CMOS逻辑(包括嵌入式存储器的衍生产品)、混合信号、模拟和功率制造工艺。在先进的CMOS领域,意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺,包括32nm 和 22nm CMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的先进研究,此外,意法半导体和IBM还将利用位于法国Crolles的300mm生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级芯片技术。
意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络(前工序指晶圆制造,后工序指组装、封装和测试)。公司正在向轻资金密集型制造战略转型,意法半导体的主要晶圆制造厂位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours、美国的Phoenix和Carrollton,以及新加坡。位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥和新加坡的高效封装测试厂为这些先进的晶圆厂提供强有力的后工序保障。
跨国联盟
意法半导体发展了一个全球战略联盟网络,包括与大客户合作开发产品、与客户和半导体厂商合作开发技术、与主要供应商合作开发设备和CAD工具。此外,意法半导体还与全球名牌大学和知名研究机构开展各种研究项目,通过学术研究促进工业研发活动。意法半导体还担纲MEDEA+等欧洲先进技术研究计划和ENIAC(欧洲纳米技术计划顾问委员会)等工业计划。
持续原则
意法半导体是世界上第一个认识到环境责任重要性的国际半导体公司之一,早在上个世纪90年代就开始公司的环境责任行动,此后,在环境问题上取得了令人嘱目的进步,例如,在1994年到2006年间,每个生产单位能耗降低47%,CO2排放量降低61%。此外,意法半导体远远走在了现有法规的前面,在制造过程中几乎完全摒弃了铅、镉和汞等有害物质。自1991年起,在质量、公司管理、社会问题和环保等公司责任方面,各地区公司因为表现卓越而荣获100多项奖励。
统计
意法半导体(ST)公司成立于1987年,是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业,从成立之初至今,ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自1999年起,ST始终是世界十大半导体公司之一。
整个集团共有员工近50,000名,拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、15主要制造厂,并在36个国家设有78个销售办事处。
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