LOCTITE乐泰3513胶水
产品说明
单组份环氧的可维修的底部填充树脂,适用于CSP(FBGA)以及BGA.加热后可快速固化。抗机械应力出色。低粘度树脂可充分的填充CSP和BGA的底部
3513 ™有以下产品特点:
技术环氧树脂
化学类型环氧树脂
外观不透明奶油黄色液体LMS
固化加热固化
固化优点生产 - 快速固化
底部填充应用
具体应用可返修底部填充剂,用于CSP ( FBGA )
或BGA
点胶针筒方法
主要粘接基材SMD元件到PCB
返修是
3513 ™是一种单组分,环氧胶设计
使用作为一个返修,树脂,用于CSP ( FBGA)或BGA封装。它
在暴露于热快速固化。它的目的是让
从失败中由于机械应力出色的保护。该
低粘度允许填写下CSP或BGA的差距。
包装规格:250ml/支
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