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W3000D是一款碱性水基清洗剂,可以快速有效的去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥,可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。
W3000D水基清洗剂是常规液,应用浓度为100%,产品具有配方温和、清洗力强,清洗负载力高,可过滤性好,超长的使用寿命,维护成本低等特点。不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施,不含物体物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。
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一、应用领域
1、pcba焊后清洗2、摄像头模组等具有高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件3、FPC软板等二、可清除的残留物1、焊后水溶性锡膏残留2、焊后免洗型锡膏残留3、各种类型助焊剂残留4、油污、手印、金属氧化层5、静电粒子、灰尘等Particle6、焊盘氧化层三、应用清洗工艺超声波清洗工艺或超声波清洗工艺四、产品简介W3000D 是针对PCBA 焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂,对于各种类型的免洗锡膏残留、助焊剂残留、油污、手印、金属氧化层、及静电粒子和灰尘等Particle 都有非常好的去除能力。配合超声波或喷淋清洗工艺,可用于摄像头模组等具有高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件的高洁净清洗。该产品采用我公司专利技术研发,清洗力强,气味清淡,不含卤素,无闪点。温和配方对FPC 等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有良好的材料兼容性,是一款非常理想的环保型水基清洗剂。
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