【联成兴，刘先生，13924652578】标准自动化事业部：除了生产各种非标自动化设备外, 我司成功开发了多款成型的产品如：芯片倒装机（倒装封装机及倒装包装机），固晶机，共晶机，芯片分选机，排片机，IC卡填装机,1500L线材裁线机,SATA线材自动裁线分线铆压机.目前公司正投入更多的人力物力致力于各种行业的标准机开发,以及现有已开发标准机的拓展开发和完善。

　　COG邦定机是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统PV310完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。

　　半自动COG邦定机技术规格：

　　1.LCD尺寸:1—26英寸

　　2.IC尺寸:(L)5～30mm×(w)1～5mm

　　3.邦定精度:±3μm

　　4.生产节拍:15s/pcs

　　5.预压部分

　　压头压力:0.8±0.2kgf

　　压头温度:恒温可调(室温~350℃)

　　邦定时间:1~60s可调

　　IC盒尺寸:2英寸,3英寸

　　6.本压部分

　　压头压力:2~80kgf

　　压头温度:恒温可调(室温~350℃)

　　台面温度:恒温可调(室温~350℃)

　　邦定时间:1~60s可调

　　7.电气部分

　　使用电压:220V1Ф50/60HZ

　　使用电流:8A

　　空压源:>0.5Mpa

　　8.外观尺寸:长970×宽970×高1550mm

　　9.设备重量:约400kg

公司名称：深圳市联成兴自动化设备有限公司
邦定机：　　
负责人：刘先生/孙先生 
电话：0755-81792653   
手机：13924652578 13713935159 
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