3m导热双面胶冲形，LED导热双面胶带3M双面胶，,材料特性１兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上的选择。产品应用1.电子元件：IC、CPU、MOS。2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。产品描述：基材：无/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm颜色：白色.CPU导热双面胶带/导电双面胶带BOND-PLY是一种导热双面压敏胶带，具有很好的导热与绝缘性能，它是由PSA（压敏粘合剂）涂覆在玻璃纤维或薄膜上制成，有很好的粘贴性能，在高温和中温运行下，长期保持高粘接强度，可免去，除夹，螺丝，柳丁的固定。1，粘接ASIC，图形卡，CPU和散热卡。 2，粘接柔性线路和刚性导热板。3，在各种电子产品中粘接金属散热片。  4，BGA导热板的装配胶带。导热双面胶  导热胶带 导热材料概述：Kenbond1000系列导热双面胶带是一种由高性能压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维布两面或无基材而制成。Kenbond1000系列导热双面胶带在电子器件和散热片之间提供高效的导热通道，使其电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定。特性：Kenbond1000系列导热双面胶带使用时只需轻压即立即粘接；其粘接性能，粘接强度随时间和温度升高而增强。Kenbond1000系列导热双面胶带可模切任何形状，并可预先贴在一个表面上以便将来粘合使用。应用：Kenbond10000系列导热双面胶带  应用于芯片，柔性电路板及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。如：大功率LED铝基板与散热器的粘接安装安装弹性加热薄片安装温度显示膜安装热电冷却模具散热器于微处理器的粘接柔性电路与散热装置的粘接功率晶体管与印刷电路板粘接技术参数：项目    Kenbond1005    Kenbond1015    Kenbond1020    测试方法外观    白    白    白    目测基材    无    玻纤布    玻纤布    玻纤布厚度mm        0.1    0.1    ASTM374总厚度mm    0.05    0.15    0.2    ASTM374导热系数W/m.k    0.8    0.8    0.8    ASTM  D5470热阻抗℃in2/w    0.1    0.23    0.3    ASTM  D5470粘接强度N/cm    4.1    5.3    6.5    ASTM  D1002击穿电压KVAC    1.0    2.5    3.0    ASTM  D149体积电阻ohm/cm    3X1013    3X1013    3X1013    ASTM  D257适用温度范围℃    -20~130    -20~130    -20~130    贮存期（月）    24    24    24  导热双面胶带导热胶带基材 矽胶厚度 0.05/0.1/0.2/0.3/0.5（mm）宽度 任意分切（mm） 颜色 白色 长期耐温性 130（℃）适用范围 LED导热散热用，芯片，处理哭导热等短期耐温性 200（℃）胶系 矽胶 有以下型号，请按您的需求定购。總厚度0.05mm無基材導熱雙面膠帶730-10N 總厚度0.10mm無基材導熱雙面膠帶730-15總厚度0.15mm玻纖布導熱雙面膠帶730-20N 總厚度0.20mm無基材導熱雙面膠帶730-25N 總厚度0.25mm無基材導熱雙面膠帶730-25總厚度0.25mm玻纖布導熱雙面膠帶730-30 總厚度0.30mm玻纖布導熱雙面膠帶730-50 總厚度0.50mm玻纖布導熱雙面膠帶優良的熱傳導效果，穩定的黏著性，耐候性佳，高性價比，可解決LED Light Bar機構組裝便利性問題及熱傳導功能性問題导热胶带 散热片胶带导热双面胶带导热双背面胶带广泛应用在CPU、功率管、模块电源等发热器件的热传导设计中，它能够完全替代传统硅脂的应用场合，高效便捷的传递热量。导热胶带以高导热橡胶为导热基材，单面或双面背有压敏导热胶，粘接可靠、强度高。导热胶带厚度小，柔韧性好，非常易于贴合器件和散热器表面。导热胶带还能够适应冷、热温度的变化，保证性能一致和稳定。导热胶带的高粘接强度、优异导热性能压敏胶可以将器件和散热器粘接固定，实现导热、绝缘和固定，特别适合用于集成度高、设备空间小、固定困难等场合，是减小散热附件占用体积，优化设计的适用材料。典型应用：         　散热片到塑料封装器件上         粘接散热片到金属或陶瓷封装器件上         散热器到线路板的固定，专用导热双面胶带 导热双面胶是一种应用于粘接散热片和其它的消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，使用简单便捷，利于提高生产效率。其散热效果比一般的散热贴纸效果明显，大大提升了原件的寿命.,可以有效的取代导热硅脂和机械固定。 特点优势 高可靠性和导热性 具有优良....