Oslon Black Flat 可装配 3、4 或 5 颗芯片，全新的多芯片版本专门为近光和远光车头灯而设计。它们是目前已成功用作昼间行驶灯光源的 1、2 颗芯片版本的升级版本。同 Oslon Black Flat 系列产品一样，全新的多芯片版本也具备高亮度等特点，尤其是在高电流下更是如此。作为 SMT 元件，它们可以直接装配到线路板上，适合标准焊接工艺，可有效节省时间和成本。


新款多芯片 Oslon Black 保证您的设计更灵活、更自由。SMT（表面贴装技术）LED 可装配 3、4 或 5 颗芯片，外形极为紧凑。即便是最大的 LED，即 5 颗芯片版本，外形尺寸也只有 6.4 mm x 3.7 mm x 0.4 mm，因而在车头灯中只需占据非常小的空间。而 3、4 颗芯片版本的尺寸则更为小巧：4 颗芯片版本仅 5 mm 长，3 颗芯片版本仅 4 mm 长。也就是说，可以明亮的光芒照亮行驶路面且外形小巧、节省空间的车头灯解决方案大有可为。此外，灯光的质量也是恰到好处。根据 IEC 62707-1 精确设定的色彩定位确保白光组内的各种 LED 均可稳定地发出同样一致的白光，且不会出现可见色阶。


特殊封装、特制包装以及一体化陶瓷转换器确保了光线的均匀分布。不仅如此，新款 Oslon Black Flat 产品的对比度高、明暗边界清晰，因而可用作近光灯和远光灯等特殊应用的光源。即便是在高温循环负荷下，黑色 QFN（四方扁平无引线）包装也能确保焊接点的稳定性，因为它的膨胀系数与线路板几乎完全一样。这反过来又减小了焊接点上的机械应力。


由于采用的是 UX:3 芯片技术，新款多芯片 LED 可提供一致的高光输出，尤其是在电流密度较高时表现更为优异。工作电流为 1 A 时，5 颗芯片版本可以实现最高 1700 lm 的亮度。与现有的 Osram Ostar 解决方案相比，多芯片 Oslon 产品发出的光至少属于同等级别，因此，车头灯制造商和 OEM 厂家在设计车头灯时便有了更为广泛的 LED 方案选择。


而且，和 Oslon Black Flat 系列的所有成员一样，多芯片 Oslon 产品便于贴装到线路板上，适合标准的焊接工艺。这有效减少了工艺步骤，从而节省了时间和成本。




【产品特色】
?Oslon Black Flat 现可装配多达 5 颗芯片，亮度最高 1700 lm
?支持 SMT 焊接的多芯片 LED
?采用黑色 QFN（Quad Flat No Leads，方形扁平无引脚）封装，热膨胀系数与金属芯板相匹配
?封装尺寸比 OSLON Black Flat 单芯片版本更小
?两颗芯片串行连接
?光通量的热稳定性提高
?Rth 得到优化的 (UX:3) 技术
?C^2 技术（陶瓷转换）
?120° 朗伯发射体
?耐腐蚀性有所提升
?焊接测试窗口


【产品规格】
KW H3L531.TE
?封装尺寸：~3.1 x ~3.8 mm2
?封装高度低（发光表面）：0.40 mm +/- 0.05 mm
?亮度：>500lm（电流为 1A、温度为 25°C 时）
?Rth JS 实际典型值 1.6 K/W


【产品应用】
?汽车车头灯
?弯道灯
?近光灯
?远光灯
?昼间行驶灯
?雾灯