层数：2－28层

产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（6 OZ）,软硬结合板, 阴阳铜板、混合板、高TG板、背板、埋容埋阻板

技术参数:

最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)

最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)

最小焊环：3mil

最小层间厚度:2mil

最厚铜厚：6 OZ

成品最大尺寸：600x800mm

板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm

阻焊桥：≥0.08mm

板厚孔径比：26：1

塞孔能力：0.2-0.8mm

公差:

金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）

非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)

外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

多年来我们一直专注于研发和生产电子、电器技术方案开发、控制电路板PCBA、小家电、美容电器控制板、工业控制器、传感器模块、驱动电源、、大功率电源、高频直流电源、变频电源、电动车电源、智能电源、太阳能光伏逆变发电系统、智能家居电器
和商用（家用）环保空调控制器，以设计领先，功能齐全产品性能稳定，质量过硬而获得国内外客户的好评和肯定。
公司成立至今，经过多年来使用者的反馈和新老客户的支持，使我们积累了大量的行业经验，现已拥有行业内专业化的研发团队和销售团队，从进料检验，制程，首件检查，测试，包装，出货等各个环节都有着严格的程序来控制把关，从而确保为顾客提供高质量、高效率的产品和专业的售后服务。
公司秉承“诚信经营、服务客户、创新理念、追求卓越、迅速改善”的经营理念；并以“质量是第一”，“顾客的满意是我们的荣誉”作为我们的质量政策；本着“客户第一，诚信至上”的原则，与多家企业建立了长期的合作关系。热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。