应用领域：IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。
 

　　设备简介：
 

　　1、观察系统：腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程, 

　　2、加热系统：设备配置5/6套加热系统，同时在真空环境下进行工作。

　　3、真空系统：设备配置直联高速旋片式真空泵，可快速实现炉腔达到0.1mbar高真空环境，最高真空度0.01mbar。

　　4、冷却系统：设备采用水冷却系统，保证在高温真空环境下可以快速降温。

　　5、软件系统：升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等。

　　6、控制系统：软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作。

　　7、气氛系统：设备实现无助焊剂焊接，可充入H2、N2/H2混合气体、HCOOH、N2等还原或保护性气体，保证焊点无空洞。

　　8、数据记录系统：具有不间断的实时监控和数据记录系统，软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用。

　　9、保护系统：八项系统安全状态监控和安全保护设计（焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压过低过高报警保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护）。

　　特点： 
 

　　1、高真空度：0.01mbar高真空，腔体真空度数值实时显示,并可控制和调节

　　2、真空抽速，50 m³/h

　　3、工艺腔体压力：0.1mbar

　　4、加热板隔层承重，单层承重≥20公斤

　　5、快速的降温速度：腔体中设立了独立的水冷和气体冷却装置，使被焊接器件实现快速降温。

　　6、低空洞率的焊接质量：确保焊接之后，大面积焊盘实现3%以下的空洞率

　　7、可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅锡膏等材料的高温焊接要求和焊锡膏真空环境高质量焊接的技术要求。

　　8、高产能：每层实际焊接面积为500*300mm，多层同时工作，实现器件大批量生产。

        技术参数：

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本页关键词：真空共晶炉,真空回流焊,真空焊接系统,半导体焊接,半导体设备

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