华森微芯专业供应XILINX/赛灵思Spartan-IIE FPGA系列:XC2S300E-6PQG208C
封装:LQFP-208Pin
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XC2S300E-6PQG208C简介:
Spartan®-IIE现场可编程门阵列系列为用户提供了高性能,丰富的逻辑资源,以及丰富的功能设置,都在一个非常低的价格。由七名成员组成的家庭提供了从50,000到600,000系统门密度,如表1所示。超过200 MHz的系统性能支持。其特点包括RAM块(288K比特),分布式RAM(221,184位),19可选的I / O标准,四个DLL(延迟锁相环)。快速,可预见的互连意味着连续的设计迭代继续满足时序要求。的Spartan-IIE系列掩模编程的ASIC是一种更好的选择。 FPGA避免的初始投资成本,开发周期较长,传统的ASIC和固有的风险。此外,FPGA可编程允许在外地的没有必要的硬件更换(不可能与ASIC)设计升级。

XC2S300E-6PQG208C特性:
•第二代ASIC的替代技术 - 高达15,552个逻辑单元密度高达60万个系统门 - 简化功能的Virtex®-E FPGA架构的基础上 - 在系统内可编程无限 - 非常低的成本 - 成本效益的0.15微米技术系统级的功能 - SelectRAM中™分层存储器:·16位/ LUT分布式RAM·配置4K位真正的双端口RAM块·快速接口到外部RAM - 完全3.3V的PCI兼容的64位在66 MHz和CardBus兼容 - 低功率分段的路由架构 - 献给进行高速运算的逻辑 - 高效乘法器支持 - 级联链宽输入功能 - 丰富的寄存器/锁存器启用,设置,复位 - 先进的时钟控制的四个专用的DLL·消除时钟分配延迟·乘,除,或相移 - ??四个主要的低偏移全局时钟分配网 - 兼容IEEE1149.1边界扫描逻辑
•多功能I / O和封装 - 无铅封装选项 - 在所有密度的低成本的封装 - 家庭足迹共同封装的兼容性 - 19高性能接口标准·LVCMOS,LVTTL,HSTL,SSTL,AGP,CTT,GTL·LVDS和LVPECL差分I / O - 205差分I / O对,可以输入,输出或双向 - 热插拔I/ O(CompactPCI友好的)核心逻辑供电电压为1.8V和I / O供电电压为1.5V,2.5V或3.3V
•完全支持强大的赛灵思ISE®开发系统 - 全自动映射,布局,设计输入和验证工具 - 广泛的IP库,包括DSP功能和软处理器集成路由 -