USB 3.0标准由Intel和HP、NEC、NXP、微软以及德州仪器共同开发，USB 3.0的目标是提供当前十倍的带宽，利用新增的两对高速线路开启的“Superspeed”模式，可以达到约4.8 Gbit/s （600MB/s），并且可能使用光纤连接。

　　USB 3.0的技术规范于2008年8月13日发行，其商业产品预计于2009年或2010发行。USB 3.0新增了5个触点，两条为数据输出，两条数据输入，采用发送列表区段来进行数据发包，新的触点将会并排在目前4个触点的后方。USB 3.0暂定的供电标准为900mA，将支持光纤传输。USB 3.0的设计兼容USB 2.0与USB 1.1版本，并且使用了更有效的协议来节约能源。

     在USB3.0规范中，它将会有自己专用的数据通路，专用的数据发送线路和独立的数据接收线路。因此，在主机与外设之间进行数据通信的时候，可以真正实现全双工。主机与外设都可以同时发送和接收数据。

另外数据传输的速率也将得到极大的改善，可以实现5Gb/s的数据传输能力，每个方向可以实现4.7Gb/s的数据吞吐量。而目前最快的USB2.0规范中，仅仅可以实现单向的480Mb/s。

USB 3.0中定义的连接器包括：

§      USB 3.0 A型插头和插座

§      USB 3.0 B型插头和插座

§      USB 3.0 Powered-B型插头和插座

§      USB 3.0 Micro-B型插头和插座

§      USB 3.0 Micro-A型插头

§      USB 3.0 Micro-AB型插座

​​