品牌：

日本田村TAMURA

■型号：

TLF-204-161

■重量：

500g

■包装：

500g罐装

■成分：

96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

■常用：

■优点：

信賴度最佳，通過各項嚴格測試，專治立碑，鍚球、短路、塞孔問題爬錫高,殘留物少,焊點亮全球銷售量佔第一位，为了配合焊锡回流技术的需要，特别研制的高品质及多样化的焊锡膏，以配合当今之表面焊接技术。

1、专为模板印刷设计，印刷性能优良，确保理想之焊接过程。

2、回流后之残余物皆可用清水清洗。

3、回流焊接后无残余物无腐蚀性，绝缘度高。

■特点：

低飞散、信赖性良好，能保证优良的焊锡质量.

■运输：

运输包装是泡沫加冰袋，确保运输冷藏安全。

■用途：

通讯产品加热塌陷、空洞对策品。高温预热对应焊膏。连续印刷性优异。

■适用范围：

高端电子产品，精密电子仪器、印刷线路，微型技术、航空工业及镀层金属的软钎焊。电子产品，家电，汽车电子，工业电器，保险丝，灯饰及五金产品。

锡膏产品一般用于SMT（表面元件贴装），是具有良好的焊接性及印刷性能优良的产品。