品牌：

铟泰Indium

■型号：

Indium5.1AT

■包装：

500g罐装

■成分：

SAC305【96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu】

■Indium焊膏

• 无铅型号分类： Indium8.9 / Indium 5.1AT / Indium 3.1/ Indium 5.8LS/ NC-SMQ230焊膏
• 有铅型号分类：NC-SMQ92J焊膏

■Indium5.1AT焊膏

Indium5.1AT是一种在空气中进行再流焊的免清洗焊膏.这种材料适合于锡银铜和锡银等无铅合金（电子业用这些无铅合金代替普通的含铅焊料）所要求的较高工艺温度.这种焊膏的印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长，适合目前的高速生产和生产不同产品的表面贴装生产线上使用。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好，在使用焊盘微孔的CSP上产生的空洞很少.

■优点：

l         用在BGA/CSP元件中空洞极少

l         在焊盘通孔中的空洞极少

l         用于微型BGA/CSP的印刷性能极好

l         再流焊工艺窗口宽

l         暂停应答性能好  

■保存：

锡膏应保存在3 to 7°C的冰箱中。在开盖使用前要确保回到室温。这样可防止水蒸汽在锡膏凝结。

■运输：

运输包装是泡沫加冰袋，确保运输冷藏安全。