品牌：

铟泰Indium

■型号：

Indium5.1

■包装：

500g罐装

■成分：

SAC305【96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu】

■Indium焊膏

• 无铅型号分类： Indium8.9 / Indium 5.1AT / Indium 3.1/ Indium 5.8LS/ NC-SMQ230焊膏
• 有铅型号分类：NC-SMQ92J焊膏

■Indium5.1AT焊膏

Indium5.1是一种可以采用空气回流的免洗焊膏，它经过特别配料以适应锡-银-铜、锡-银-铋和锡-银无铅合金的高温要求，用来替换传统的含铅焊料。该产品具有稳定一致的印刷性能，并具有更长的模板寿命和粘附时间，满足当今高速印刷以及高混合表面贴装线的严格要求。除了稳定的印刷性能与满足回流要求之外，这款焊膏在无铅的PCB镀层上表现优良的润湿性，同时还结合了透明残留物以及微孔工艺上的低空洞性能。

■优点：

l         宽松的回流工艺窗口

l         透明的残留物

l         低空洞率

l         业内领先的“停滞后反应”性能

l         杰出的印刷性能和长久的模板寿命

l         在无铅的PCB镀层上表现优良的润湿性

■保存：

锡膏应保存在3 to 7°C的冰箱中。在开盖使用前要确保回到室温。这样可防止水蒸汽在锡膏凝结。

■运输：

运输包装是泡沫加冰袋，确保运输冷藏安全。