光纤对准方式

纤芯对准

适用光纤类型

SMF(G.652),  MMF(G.651 DSF(G.653),  

NZDSF(G.655),  BIF/UBIF(G.657)

包层/涂覆层直径

80~150μm / 100μm~3mm

光纤切割长度

5~16mm

熔接/加热模式

100个熔接模式和30个加热模式

平均熔接损耗

0.02dB (SMF), 0.01dB(MMF), 0.04dB(DSF), 0.04dB(NZDSF) 

熔接时间

ULTRA FAST模式：6秒，SM FAST模式：7秒，SM AUTO模式：10秒

加热时间

250μm涂覆直径，Slim60mm/40mm套管：15秒

250μm涂覆直径，FP-03套管：23秒

900μm涂覆直径，FP-03套管：25秒

对应热缩套管

60mm, 40mm和其它微型热缩套管

电池熔接加热次数

4000mAh BTR-09锂电池充满电可以维持200次的熔接加热

电极棒寿命

熔接3000~5000芯

尺寸/重量

146W x 163D x 148H (mm) / 2.6kg 

通信接口

Mini-USB用于PC连接

操作条件

海拔：0~5,000m，风速：15m/s，温度：-10~+50℃，湿度：0~95%RH

三防性能

防震：76cm高度的5面向下坠落

防雨：降水量在10mm/hr的情况下10分钟

防尘：暴露于灰尘中（0.1~500μm大小的硅酸铝颗粒）