1.贴装速度:Chip  21K  CPH(IPC9850)/QFP  5.5K  CPH(IPC9850)

2.对应元器件:Max  0402-  □55mm(元器件高度H=15mm)

3.贴装精度:Chip  +/-50um(Cpk  1.0)/QFP  +/-30um(Cpk  1.0)

4.对应的PCB:L460×W400×1Lane(标准)/Max  L610×W510×1Lane

5.对中方式:  飞行视觉+固定视觉

6.轴的数量:  6轴*1台架

7.贴装速度:  飞行视觉

8.CHIP    1608  21000  CPH(IPC9850)

9.SOP    15000  CPH(IPC9850)

10.QFP  5500    CPH(IPC9850)

11.固定视觉:  1.4SEC/QFP  208盘料为准

12.贴装精度:  CHIP/QFP  ±50/CHIP,±30/QFP

13.贴装范围：0603～□22mmIC,选件0402～□44mm

～□32mmIC(0.3mm间距)QFP/0.5mm（BGA/）～□55mm  MFOV
    ～□42mmIC(0.4mm间距)QFP/1.0mm（BGA/）～□55mm  MFOV

14.大高度：H=12mm(标准飞行相机)   H=15mm(标准固定相机)

15.PCB板尺寸：小  50L*40W大  460L*400W/选件：510L*460W，610L*510W

16.PCB厚度  0.38-4.2
17.喂料器数量  120ea/112ea(喂料器交换车)
18.能耗  耗电量： AC220/208/220/240/380/415V(50/60  HZ,3  PHASE)
19.耗气量  5-7kg/㎡,260  NI/MIN
20.重量  1800KG
21.外形尺寸（MM）：1650  L*1680  D*1530  H