KM1210HK-SK
低温固化银胶
产品描述：
KM1210HK-SK产品是一种单组份低温固化环氧导电银胶。它具高剪切强度，模量的特点；对金属、陶瓷基片、硅芯片、绿油等粘接性好。该类产品具有极好的贮存特定性，固化温度较低，离子杂质含量低，固化物良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性能优点。
典型用途：
该产品广泛应用于VCM摄像头模组、PCB板、FPC、集成电路等一些基材或工艺不能承受高温烘烤的导电连接。适用于点胶、蘸胶作业工艺，能实现低温快速固化，连接强度高。
技术指标：
| KM12010HK-SK | 项目 | 测试方法 | 性能指标 |
| 固化前性能 | 粘度@25℃ (Brookfield DV-Ⅱ+CP@ 5 prm) | ASTM D1084-97 | KM1210HK-SK |
| 12,000 cP |
| 触变指数@ 25℃@（0.5rpm/5 rpm） | ASTM D1084-97 | 2.6 |
| 细 度, μm | 0-50μm | <10 |
| 含银量 | By weight | 68% |
| 使用寿命@ 25℃ | - | 9hour |
| 保 质 期 | - | >4month |
| @ -25℃ |
| 固化条件 | DSC，10K/min | 60min@ 90 ℃ |
| 固化后性能 | 体积电阻率 (Ω*cm) | ASTM-D2397 | <0.05 |
| 剪切强度@ 25℃ | ASTM-D412 | > 22 Kg/die |
| 拉伸强度@ 25℃ | ASTM-D412 | > 2800 psi |
| 导热系数@ 121℃ | ASTM-E1461 | 1.5 W/mK |
| 玻璃转变温度℃ | DSC，10K/min | 62 |
| 热膨胀系数<tg</tg<> | TMA | 55ppm/°C |
| 热分解温度, ℃ | TG, 10K/min | >300 |
| 适用范围 | | | 摄像头模组、其它低温工艺 |
| 注意事项 | 1.拆封: 收到冰袋包装的银胶后立刻将银胶转移到-25℃冰柜。 2.贮存: 低温导电银胶的贮存温度应不高于-25℃。如果在此条件下贮存，该产品达到半年内可使用。贮存期限指明必须有正确的贮存条件，不当的贮存将可能造成点胶的困难和固化后银胶品质降低。 3.解冻: 本产品在使用之前，先将其回温至室温。在冰箱中取出后，将针筒垂直地放置进行回温.解冻时间, 10 克针筒：60min；20克针筒：90分钟；50克瓶装120分钟。在解冻时注意擦干外层包装的水分才能取出银胶，取出的银胶需要搅伴均 匀后才能正式使用。 4. 使用: 回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用。如果需要把胶转移到后期点胶器 里面，要小心操作，切忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶必须在 12 小时内全部使用完。超出工作时间后，放置在室温下的胶会发生银粒子与树脂的 分离，可能会造成胶性能不稳定。 5. 运输：在包装和运输过程中，该产品放在-40℃的干冰中。请及时检查干冰的状态，以 确保运输的可靠性。如果检查发现干冰已经融化，请将所有的产品放在-40℃冰 箱中，并与Kmarked 客户服务或销售代表联系。 6.包装规格: 50cc（100g）、330cc（1000g） |
