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专业贴装BGA QFN 双排QFN ,各类线路板SMT贴片来料加工
不限
2
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产品属性
图文详情
品牌推荐
加工种类
SMT贴片加工、DIP插件加工、电子组装测试加工
加工方式
ODM加工
加工设备
JUKI/FUJI贴片机/无铅波峰焊/无铅回流焊件/AOI/ICT/X-RAY插件/后焊组装线
加工设备数量
BGA返修台1台/贴片机16台/插件生产线2条/后焊组装线2条/无铅波峰焊1台/无铅回流焊6台
生产线数量
13
日加工能力
SMT400万贴片点/插件80万点/后焊40万点
质量认证标准
IS09001:2008
无铅制造工艺
提供
定制加工 > 电子加工 > 贴片加工 >
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