电子部品用导热散热涂料COM-IM68 鸿楷科技(香港)有限公司
COM-IM68涂料的热传导率为:4.22~4.25W/m.K
主成分:硅胶
硬化条件:常温
为什么需要散热材料?
1、电子部品若蓄热过多,其性能会受到损害。
所以必须要将功率晶体管和LED装置上面功率半导体素子所产生的热量往外散出。
2、通过将散热材料涂装在热源(功率半导体素子的表层或LED灯组的铝箔屏)之上,从而提高热量扩散的效率。
特征
1、优秀的热传导率
2、不含硅氧烷
3、良好的接着力
4、优秀的导热率
产品具体使用方案
1、将其涂装于COB基盘,发挥散热作用。
2、实际涂装于LED芯片时,可使用回流装置。
3、LED灯组的铝箔面涂装
建议使用客户
1、LED Display厂商
2、手机生产厂家
3、吸热装置厂家
4、其他(太阳能、半导体等)