热传导率2.0W/m.K高性能散热双面胶带COM-AM55 鸿楷科技（香港）有限公司

COM-AM55厚度可以达到0.05mm，这个厚度业界基本达不到。

热传导率：2.0W/m.K（现有的散热用黏着剂还没有热传导率超过2W/m・k的产品存在）

粘着强度：8.78~16.0

硬化条件：常温

基材：无基材

粘着剂：亚克力

COM-AM55有卷材（300mm*30m）和片材（297mm*210mm）两种。

材料特长

热传导率高，常温即可硬化，不含硅氧烷，导电率低，双面胶的粘度高。

市场定性：基本上是现在市场现有的产品的功效的2-3倍。而且没有硅氧烷（Siloxane）。

本制品与其它家产品对比说明

①热传导率

现有的散热用黏着剂还没有热传导率超过2W/m・k的产品存在。

②硬化条件

COM-AM55为常温硬化，从而可以省略加温处理。

环氧树脂系胶粘剂是热硬化树脂，要加温才可以硬化。

③是否含硅氧烷

原材料使用的是硅胶、挥発的硅氧烷粒子附着到半导体上就会导致导电不良。

因此业界比较倾向使用环氧树脂系胶结剂，或者亚克力系胶结剂；

COM-AM55产品使用的是亚克力胶，不含硅氧烷。

用途

手机、平板电脑终端（专门对应石墨片的接着剂，以往的双面胶与石墨片的贴合度很低，无法完全发挥性能。可用来替换既有的双面胶）。

LED基板和机体 

CPU与吸热器或散热板 

各种半导体模块与吸热器 

电子零部件与散热板