THJ506D
碱性底层焊焊条
符合 GB/T 5117 E5016
相当 AWS A5.1 E7016
用途:专用于碳钢、低合金钢结构坡口底层打底焊接,如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E级钢等。
特性:THJ506D是碱性药皮底层焊低氢钾型焊条。交、直流两用,可进行全位置焊接。其特点是打底焊时单面施焊双面成型,电弧稳定,焊缝成型美观,可免去铲底和封底焊,提高工作效率和改善工作条件,但不宜做多层焊。
焊接位置:PA、PB、PC、PD、PE、PF
注意事项:
1.焊前焊条须经350-380℃烘焙1小时,随烘随用。
2.焊前必须清除焊件上的铁锈、油污、水份等杂质。
3.焊接时须用短弧操作,摆动幅度不宜过大,以窄焊道焊接为宜。
4.为防止产生引弧气孔,应采用引弧板引弧或使用引弧返回方法焊接。
熔敷金属化学成分(质量分数): %
项目 |
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Cr |
Mo |
V |
标准值 |
≤
0.15 |
≤
1.60 |
≤0.75 |
≤0.035 |
≤0.035 |
≤0.30 |
≤0.20 |
≤0.30 |
≤0.08 |
例值 |
0.08 |
1.10 |
0.30 |
0.015 |
0.020 |
0.030 |
0.035 |
0.005 |
0.004 |
熔敷金属力学性能:
项 目 |
抗拉强度Rm/MPa |
屈服强度Rel/Rp0.2 MPa |
伸长率A/% |
夏比V型缺口冲击吸收功KV2(J)-30℃ |
标准值 |
≥490 |
≥400 |
≥20 |
≥27 |
例值 |
600 |
510 |
30 |
150 |
熔敷金属扩散氢含量:≤12.0mL/100g(水银法或色谱法)
X射线探伤:Ⅰ级
焊接参考电流:(AC、DC+)
焊条直径(mm) |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
焊接电流(A) |
60-90 |
80-130 |
140-190 |