一．产品概述（Product overview）
1. 芯片信息（Chip information）：
LD: 2.5G 1310nm DFB-LD 4PIN
PT: 2.5G APD-TIA 5PIN (Vpd)
2. 光纤及滤波片要求（Optical fiber and filter requirements）：SM ITU-T G984.5
3. 产品结构备注：粉末冶金结构，接收端胶粘结构，采用黑胶封装
二. 产品主要光电和环境指标
1. Absolute Maximum Ratings （Tc=25℃）
Parameter | Symbol | Ratings | Unit |
Storage Temperature | Tstg | -40~+85 | ºC |
Operating Case Temperature | Topr | -20~+70 | ºC |
Photodiode Forward Current（MPD） | IFD | 2 | mA |
Direct Forward Current（LD） | IFL | 150 | mA |
Reverse Voltage（MPD） | VRD | 20 | V |
Reverse Voltage（LD） | VRL | 2 | V |
Storage Relative Humidity | RH | 5~95 | % |
Lead Soldering(Temperature)/(Time) | - | 260/10 | ºC/Sec |
