硬盘散热硅胶片软性导热硅胶绝缘垫HD1600系列是传热界面材料中的一种新型导热材料，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。HD1600系列产品的导热系数是2.42W/mK而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等每0.5mm一加即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm特殊要求可增至10mm厚度的可选择性，是其他导热材料所不能的

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