贴片电容的作用：

在直流电路中，电容器是相当于断路的。电容器是一种能够储藏电荷的元件，也是常用的电子元件之一。

这得从电容器的结构上说起。简单的电容器是由两端的极板和中间的绝缘电介质（包括空气）构成的。通电后，极板带电，形成电压（电势差），但是由于中间的绝缘物质，所以整个电容器是不导电的。不过，这样的情况是在没有超过电容器的临界电压（击穿电压）的前提条件下的。我们知道，任何物质都是相对绝缘的，当物质两端的电压加大到一定程度后，物质是都可以导电的，我们称这个电压叫击穿电压。电容也不例外，电容被击穿后，就不是绝缘体了。不过在中学阶段，这样的电压在电路中是见不到的，所以都是在击穿电压以下工作的，可以被当做绝缘体看。陶制电容器

但是，在交流电路中，因为电流的方向是随时间成一定的函数关系变化的。而电容器充放电的过程是有时间的，这个时候，在极板间形成变化的电场，而这个电场也是随时间变化的函数。实际上，电流是通过场的形式在电容器间通过的。

在中学阶段，有句话，就叫通交流，阻直流，说的就是电容的这个性质。

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1KV 100p 1206封装HID灯常用高压贴片电容和大容量贴片电容

1KV 221 1206封装

1KV 102 1206封装

1KV 222 1206封装

1KV 472 1206封装

1KV 103 1206封装

630V 104 1812封装

10U/25V 1210封装

10U/50V 1210封装

以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。

损耗（DF）小于2。5%

可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积

更多规格欢迎查询和索样~

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LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容

高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(LED电源专用)

规格主要有:

100v/2.2u 1812封装（大功率路灯专用）

102/1KV 1206封装

222/1KV 1206封装

472/1KV 1206封装

103/1KV 1206封装

2.2u/100V 1812封装

473/250V 1206封装

473/630V 1206封装

10u/16V 1206封装

10u/25V 1210封装

22u/10V 1206封装

22U/16V 1210封装

更多规格欢迎查询和索样~

以上都为X7R或X5R材质，容量精度为10%

可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积

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LED电源专用高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积

102/1KV 1206封装(代替插件瓷片)

103/1KV 1206封装(代替插件瓷片)

2.2u/100V 1812封装(代替铝电解或CBB)

25V 10U 1206或1210(代替铝电解或钽电)

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　　贴片式电容有贴片式陶瓷电容、贴片式钽电容、贴片式铝电解电容。多层片式陶瓷电容器是目前用量比较大的常用元件。贴片式陶瓷电容无极性，容量也很小(PF级)，一般可以耐很高的温度和电压，常用于高频滤波。陶瓷电容看起来有点像贴片电阻(因此有时候我们也称之为“贴片电容”)，但贴片电容上没有代表容量大小的数字。

　　贴片式钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力相对较弱。它被应用于小容量的低频滤波电路中。

　　贴片钽电容与陶瓷电容相比，其表面均有电容容量和耐压标识，其表面颜色通常有黄色和黑色两种。譬如100-16即表示容量100μF，耐压16V。

　　贴片式铝电解电容拥有比贴片式钽电容更大的容量，其多见于显卡上，容量在300μF~1500μF之间，其主要是满足电流低频的滤波和稳压作用。

　　作用主要是清除由芯片自身产生的各种高频信号对其他芯片的串扰，从而让各个芯片模块能够不受干扰的正常工作。在高频电子振荡线路中，贴片式电容与晶体振荡器等元件一起组成振荡电路，给各种电路提供所需的时钟频率。

　　节省空间，便于高集成电路设计

　　可靠性、精度变高了，抗干扰能力增强

　　更加安全，无脚刺

　　(1) 容量与误差：实际电容量和标称电容量允许的大偏差范围。一般分为3级：I级±5%，II级±10%，III级 ±20%。在有些情况下，还有0级，误差为±20%。 精密电容器的允许误差较小，而电解电容器的误差较大， 它们采用不同的误差等级。 常用的电容器其精度等级和电阻器的表示方法相同。用字母表示：D——005级——±0.5%;F——01级——±1%; G——02级——±2%;J——I级——±5%;K——II级— —±10%;M——III级——±20%。

　　(2) 额定工作电压：电容器在电路中能够长期稳定、可靠工作，所承受的大直流电压，又称耐压。对于结构、 介质、容量相同的器件，耐压越高，体积越大。

　　(3) 温度系数：在一定温度范围内，温度每变化1℃， 电容量的相对变化值。温度系数越小越好。

　　(4) 绝缘电阻：用来表明漏电大小的。一般小容量的电容，绝缘电阻很大，在几百兆欧姆或几 千兆欧姆。电解电容的绝缘电阻一般较小。相对 而言，绝缘电阻越大越好，漏电也小。

　　(5) 损耗：在电场的作用下，电容器在单位时间内发热而消耗的能量。这些损耗主要来自介质 损耗和金属损耗。通常用损耗角正切值来表示。

　　(6) 频率特性：电容器的电参数随电场频率而变化的性质。在高频条件下工作的电容器，由于 介电常数在高频时比低频时小，电容量也相应减 小。损耗也随频率的升高而增加。另外，在高频 工作时，电容器的分布参数，如极片电阻、引线和极片间的电阻、极片的自身电感、引线电感等， 都会影响电容器的性能。所有这些，使得电容器 的使用频率受到限制。

　　贴片电容器的材质有很多种，常见的有C0G(也称NP0)材质、X7R材质、Y5V材质。 C0G的工作温度范围和温度系数好，在-55°C至+125°C的工作温度范围内时温度系数为0 ±30ppm/°C。 X7R次之，在-55°C至+125°C的工作温度范围内时容量变化为±15[%]。 Y5V的工作温度仅为-30°C至+85°C，在这个工作温度范围内时其容量变化可达-22[%]至+82[%]。 当然，C0G、X7R、Y5V的成本也是依次递减的。

　　选择贴片电容器首先要注意的就是其温度特性，不同材质的介质，其温度特性有极大的差异。

　　C0G属一类电介质，电气性能稳定，基本上不随温度、电压与时间性的改变而改变，适用于对稳定性要求高的高频电路。

　　X7R属二类电介质，电气性能较稳定，在温度、电压与时间改变时性能的变化并不显着，适用于隔直，偶合、旁路与对容量稳定性要求不太高的鉴频电路。由于X7R是一种强电介质，因而能造出容量比C0G介质更大的电容器。

　　Y5V属二类电介质，具有较高的介电常数，常用于生产比容较大的，标称容量较高的大容量电容器产品，但其容量稳定性较X7R差，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感。

　　在选型时，如果对工作温度和温度系数要求很低，可以考虑用Y5V的，但是一般情况下要用X7R的，要求更高时必须选择C0G的。

　　贴片电容器的封装有两种表示方法，一种是英制表示法，一种是公制表示法。美国的厂家用英制的，日本厂家基本上都用公制的，而国产的厂家有用英制的也有用公制的(一个公司只能统一用一种制式)。英制封装的数字大约乘以2.5(前2位和后2位分开乘)就成为了公制封装规格。现在流行的是英制的封装表示法。

　　无论是插件还是贴片式的安装工艺，电容本身都是直立于PCB的，根本的区别方式是贴片工艺安装的电容，有黑色的橡胶底座。贴片式的好处主要在于生产方面，其自动化程度高，精度也高，在运输途中不像插件式那样容易受损。但是贴片工艺安装需要波峰焊工艺处理，电容经过高温之后可能会影响性能，尤其是阴极采用电解液的电容，经过高温后电解液可能会干枯。插件工艺的安装成本低，因此在同样成本下，电容本身的性能可以更好一些。

　　在性能方面，直插式电容对频率的适应性差一些，不过不到500MHz以上的频率是很难体现出差异的

　　贴片电容的命名所包含的参数：

　　1、贴片电容的尺寸(0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220、2225)

　　2、贴片电容的材质(COG、X7R、Y5V、Z5U、RH、SH)

　　3、要求达到的精度(±0.1PF、±0.25PF、±0.5PF、5%、10%、20%)

　　4、电压 (4V 、6.3V、10V、16V、25V、 50V、 100V、 250V、500V、1000V、2000V、3000V)

　　5、容量 (0PF-47UF)

　　6、端头的要求 (N表示三层电极)

　　7、包装的要求 (T表示编带包装，P表示散包装)

　　国产电容器的型号一般由四部分组成(不适用于压敏、可变、真空电容器)。依次分别代表名称、材料、分类和序号。

　　第一部分：名称，用字母表示，电容器用C。

　　第二部分：材料，用字母表示。

　　第三部分：分类，一般用数字表示，个别用字母表示。

　　第四部分：序号，用数字表示。

　　用字母表示产品的材料：A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介

　　例贴片电容的命名：

　　0805CG102J500NT

　　0805：是指该贴片电容的尺寸大小，这是用英寸来表示的08表示长度是0.08英寸(换算成mm=0.08*25.40=1.96mm)、05表示宽度为0.05英寸(换算成mm=0.05*25.40=1.225mm)

　　CG ： 是表示生产电容要求用的材质，

　　102 ： 是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2表示有多少个零102 =10×102也就是=1000PF

　　J ： 是要求电容的容量值达到的误差精度为5%，介质材料和误差精度是配对的

　　500 ： 是要求电容承受的耐压为50V 同样500前面两位是有效数字，后面是指有多少个零。

　　N　： 是指端头材料，现在一般的端头都是指三层电极(银/铜层)、镍、锡

　　T ：是指包装方式，T表示编带包装，B表示塑料盒散包装

　　在贴装过程中，贴片电容为什么会出现断裂及贴片电容失效的可能?

　　1、电容在贴装过程中，若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲，容易产生变形导致裂纹产生;

　　2、如该颗料的位置在边缘部份或靠近边源部份，在分板时会受到分板的牵引力而导致电容产生裂纹终而失效。建议在设计时尽可能将贴片电容与分割线平行排放。当我们处理线路板时，建议采用简单的分割器械处理，如我们在生产过程中，因生产条件的限制或习惯用手工分板时，建议其分割槽的深度控制在线路板本身厚度的1/3～1/2之间，当超过1/2时，强烈建议采用分割器械处理，否则，手工分板将会大大增加线路板的挠曲，从而会对相关器件产生较大的应力，损害其可靠性。

　　3、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力，使其产生推力将电容举起，容易产生裂纹。

　　4、在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹产生：电容在进行波峰焊过程中，预热温度，时间不足或者焊接温度过高容易导致裂纹产生，

　　5、在手工补焊过程中。烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触，容量导致裂纹产生

　　焊接完成后的基板变型(如分板，安装等)也容易导致裂纹产生

　　(1)电容的工作电压必须低于额定电压，不得超过额定电压使用。例如工作电压为12V时，可选额定电压16~25V;工作电压为5V时，可选6~10V。另外电容器的电容量还与耐压值有关。例如片状钽电容耐压4~50V，0.1~4.7uF小容量电容有额定功率为50V的，而10uF以上，耐压至高于25V的就很少见到，因此，在进行电路设计时应引起注意。

　　(2)应合理的选择电容器精度及材料类别。市售的片状电容器的精度在103以下的，其精度可达J级(±5%);在103以上则J级较少，以K级(±10%)居多;在104以上则以M级(±20%)为主。例如，在谐振回路中，为保证性能稳定，要采用C0G Ⅰ类材料及J**状多层陶瓷电容器;如在IC的电源正端往往要连接一个0.1PF的旁路电容，则可选Ⅲ类材料，M级精度的片状多层陶瓷电容器。这样既能保证产品精度要求，又能降低产品成本。

　　(3)市场上尺寸代码为0805片状电容器的容量规格(系列)齐全，而0603一些偏僻的容量可能会缺货。在生产批量不太大的时候，为防止市场缺货而影响生产，可以将焊盘稍作延伸，使它能适用于0603及0805，避免造成因缺件而停产。

　　(4)片状多层陶瓷电容器都是卷装的，型号在带盘上，而电容器上无任何标志。虽然可以用测量的方法知道其容量，但是很难区别材料类别的精度等级，因此在使用过程中，尤其是手工装配时务必小心。

　　(5)敞开式片状微调电容器不能用波峰焊，而封闭式片状微调电容器可用波峰焊。

　　(6)在国外的不少电路图中，往往可见“OS——CON”商标的电容器，它就是日本SANYO(三洋)公司生产的有机半导体铝固体电解电容器。它大的特点是虽然是电解电容，但却有与薄膜电容器相同的高频特性;其次是等效串联电阻小，并且对温度不敏感;第三是可通过更大的纹波电流。例如,用30uH及1500uF/10v铝电解电容器组成LC滤波器时，若采用OS-CON电解电容(L不变),只要22uF/20V的电容就可以达到效果。

　　另外，有可能看到一个大容量的普通铝电解电容器并联一个小容量的OS-CON电解电容。这是因为OS-CON的ESR低，并联后其ESR更低，但小容量的OS-CON电解电容却可通过大部分的纹波电容电流，从而获得极好的滤波效果，使输出纹波电压减小很多，并且可减少损耗。

　　(7)片状电容器普遍采用多层结构，在使用时有些人采用烙铁手工焊接，此时一定要注意焊接速度，避免过热，造成基化端头因温差大而断裂，使容量下降。

　　(8)片状电容器使用的是陶瓷基片，薄而脆。有些电路板较薄，安装时受力不均匀会变形，很容易造成电容器折断。解决的方法除了改进设计工艺外，还可在容易造成折断的地方改用管状电容，因为管状电容强度高，不易折损。

　　随着世界电子信息产业的迅猛发展， 贴片电容器的发展呈现多元化趋势。

　　(1)为了适应便携式通信工具的需求，贴片电容器也正在向低压大容量、超小超薄的方向发展。

　　(2)为了适应某些电子整机和电子设备向大功率高耐压的方向发展(军用通信设备居多)，高耐压大电流、大功率、超高Q值低ESR型的中高压贴片电容器也是目前的一个重要发展方向。

　　(3)为了适应线路高度集成化的要求，多功能复合贴片电容器(LTCC)正成为技术研究热点。

　　目前，贴片电容器的世界需求量在 2000亿支以上，且每年以10[%]-15[%]的速度递增。其中，70[%]的贴片电容器产自日本，其次是欧美和东南亚(包括中国)。在世界电子行业飞速发展的今天，贴片电容器必将以惊人的速度同步向前迈进。

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