产品特点及性能参数： 
　　※测试架座头采用新款手动翻盖式，操作方便； 
　　※上盖的IC压板采用旋压式结构用磁铁座头，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位； 
　　※探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损坏锡球； 
　　※高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高； 
　　※采用浮板结构，对于BGA　IC　有球无球都能测， 
　　※探针材料：铍铜（标准） 
　　※探针可更换，维修方便，成本低 
　　※绝缘材料：进口材料、电木、FR4 
　　※最小可做到跳距pitch＝0.4mm（引脚中心到中心的距离）； 
　　※交货快：最快一天内交货。