金属氧化膜电阻 小型化2w,金属膜电阻器一般采用真空蒸发工艺制得,即在真空中加热合金,合金蒸发,使瓷棒表面形成一层导电金属膜。刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻值。它的耐热性、噪声电势、温度系数、电压系数等电性能比碳膜电阻器优良。金属膜电阻器的制造工艺比较灵活,不仅可以调整它的材料成分和膜层厚度,也可通过刻槽调整阻值,因而可以制成性能良好,阻值范围较宽的电阻器。
種 類 Type | 尺 寸
Dimensions |
普通型 Normal Size | 小型化 Small Size | I | L±1.0 | ψD | ψd±0.05 | H±2.0 |
MOF1/4W | MOF1/2WS | 60 | 6.5 | 2.3±0.5 | 0.45 | 28 |
MOF1/2W | MOF1WS | 60 | 9.0 | 3.2±0.5 | 0.50 | 28 |
MOF1W | MOF2WS | 60 | 11.5 | 4.5±1.0 | 0.68 | 25 |
73 | 11.5 | 4.5±1.0 | 0.68 | 31 |
MOF2W | MOF3WS | 60 | 15.5 | 5.0±1.0 | 0.68 | 23 |
81 | 15.5 | 5.0±1.0 | 0.68 | 33 |
94 | 15.5 | 5.0±1.0 | 0.68 | 40 |
MOF3W | MOF5WS | 94 | 17.5 | 6.0±1.0 | 0.68 | 38 |
MOF5W | 94 | 24.5 | 8.0±1.0 | 0.68 | 35 |
金属氧化膜电阻的发展趋势
1、小型化、高可靠性;
2、分立的小型金属膜电阻器仍有广泛的用处,但将进一步缩小体积,提高性能,降低价格;
3、在消费类电子产品中,碳膜电阻器仍占优势,而精密的电阻器则将以金属膜电阻器为主;
4、为适应电路集成化、平面化的发展,对片状电阻器的需要将明显增加;通用型将倾向于发展厚膜电阻器,而精密型则仍将倾向于薄膜类中的金属膜和金属箔电阻器;
5、发展组合的电阻网络。
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