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ASEMI整流桥GBU608
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0.92
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产品属性
图文详情
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品牌
ASEMI
型号
GBU608
半导体材料
GPP
封装方式
环氧树脂封装
正向电压降
1.1V
最大反向工作电压
800V
击穿电压
800V
额定整流电流
6A
最大反向漏电流
6A
外形尺寸
21.9*18.6mm
功耗
1000V
芯片个数
4
引线数量
4
芯片尺寸
88 MIL
工作温度
-55~+150℃
是否进口
电子元器件 > 二极管 > 整流桥堆、高压硅堆 >
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