★　镭射激光打标，永不褪色，黑胶材质：进口环氧塑脂材料

包封稳定性强

★　引脚为优质进口99.99％的无氧铜、抗弯曲、抗氧化、高导电性

     ★　超薄整流桥KBP210

     电性参数:2.0A 1000V

★　500PCS/盒，进口高硬度环保纸盘

防静电、易上机，可回收利用

      ★　KBP210：5K/箱

       箱体材质：进口牛皮纸

　　　 耐压耐磨抗冲击强

   ★ 外盒：环保滑面正方盒

   尺寸：33.8*33.8CM

          •  A  = advanced（先进的、高级的）

          • SEMI =  semiconductor （半导体）

                  Product analysis

           • 【KBP210】代表本产品的完整型号

           • 其中【KBP】为本产品的封装方式

           • 数字【 2 】代表其正向电流为2A

           • 后缀【10】代表其反向耐压为1000V

           •  世界上安全试验和鉴定最权威机构

           •  安全检验产品运作100%良率标示

         KBP210 外形尺寸参数  

               Product size,

【长度Length】： 14.7mm

【高度highly】 ： 11.2mm

【脚直径Foot diameter】：0.81mm

【长脚长度Foot length】：15.2mm

  【厚度thickness】：4.83mm  

  【脚间距Foot spacing】：3.85mm

         KBP210产品参数详解 

           Product  parameters

    正向电流（IF）： 2.0A    

      反向电压（VRRM）:   400V

      浪涌电流（IFSM）:    60.0A

       漏电流（IR）：  5uA     

    工作温度（℃）：-55℃ ～ +150℃

* 采用台湾GPP波峰芯片，从第一步保证产品的

持续稳定

* 严格的外检包装程序，保证产品数量

准确，包装物破损

* 专业的自动化设备支持注塑一步成型

* 检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道

检测，△V控制在80V以内，提高4颗芯片的一

致性和高可靠性

* 分筋，切割，分离，完善的人际交互流程