半导体废水种类繁多，一般分为酸性废水、氢氟废水、氨氮废水和一些需要委托处理的高浓度废液，包括重金属废液、废酸、废溶剂等。含铜废水主要排放自晶圆制造过程中的电化学（ＥＣＰ）机台和化学机械研磨（ＣＭＰ）机台，由于产生量少，设计中往往仅考虑废液的收集并委托处理，废水一般排入酸性废 水，经过中和后排放。在３００ｍｍ晶圆制造过程中，由于含铜废水水量波动大，如果未经有效处理就排放，容易造成总排口铜的超标。 含铜废水的处理方法主要有：沉淀法、离子交换法、生物法、电解法、蒸发回收法等 。微电解技术 是利用金属腐蚀原理，形成原电池对废水进行处理的方法，又称内电解法、铁屑过滤法等，同时还具有氧化还原、絮凝、电沉积、吸附等综合效应。具有 适用范围广、处理效果好、适用寿命长、成本低廉及 操作维护方便等优点 ，在部分行业的含铜废水处 理方面已经有一些研究和应用。采用微电解处 理半导体含铜废水的研究，是目前处理该废水有效可行的处理方法，为工程应用提供参考。
结论
（１）采用铁炭微电解处理半导体含铜废水，控制反应起始ｐＨ为２畅２，铁炭填料１０％，搅拌反应６０ 分钟，铜的去除率可以达到９７％以上。
（２）铁炭微电解反应起始ｐＨ越低，反应时间越长，铜的去除率越高。
（３）铁炭填料处理半导体含铜废水的水量可以达到８０００倍以上，再生或更换的频率低，工程应用现实可行。
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