苹果手机芯片导热研泰硅胶
高强度高导热硅胶
研泰化学高强度高导热硅胶属于室温固化有机硅橡胶,以进口有机硅为主体，高品质导热材料、填充料等高分子材料精制而成的单组分高导热硅胶，通过与空气中的水份缩合反应硫化成高性能弹性体，是经过补强的中性有机硅弹性胶，完全固化后，具有优异的耐高低温变化性能，不会因元件固定后产生接触缝隙而降低散热效果。
【高强度高导热硅胶产品特点】
● 具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数[W/(m·k)]高达2.0，为电子产品提供了高保障的散热系数，为大功率电子产品在使用过程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命；
● 具有卓越的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、ABS、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用。
【高强度高导热硅胶产品应用】
● 主要用作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器、大功率LED驱动模块与散热器、LED灯铝基板与散热器、PCB板与散热片之间的高导热性粘接及填充；
● 导热硅胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式。
【高强度高导热硅胶产品性能参数】
TG-3165W高强度高导热硅胶物理机械性能及固化特性表(测试条件：温度20～25℃，相对湿度60%) |
项目 | 参数 | 项目 | 参数 |
颜色 | 白 | 粘度pa.s | 触变膏状 |
密 度（g/cm3） | 2.8 | 固化机理 | 中性固化 |
表干时间(25℃min) | 8～10 | 完全固化时间(d) | 3～7 |
硬度（shore A） | 55～60 | 扯断伸长率（﹪） | 120 |
抗拉强度（MPa） | 2.6 | 体积电阻率 (Ω·cm) | 1.2×10E15 |
剪切强度（MPa） | 1.8 | 介电强度（KV/mm） | 20 |
导热系数（W/(m.k)） | 2.0 | 使用耐温℃ | -55℃～+280℃ |
以上性能参数在25℃，相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据，仅供客户参考。由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保使用我公司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题，可以和我公司技术工程联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。
【高强度高导热硅胶怎么使用】
● 表面清理：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等；
● 施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，最好根据施胶面的大小决定削胶管的大小尺寸，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可；
● 固化：将涂好的部件放置于平稳处, 未固化前不要随意挪动,被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化，在24小时内(室温及60%相对湿度,胶将固化2-4mm的深度,如果部位胶体较深,尤其在不容易接触到空气部位.完全固化的时间会延长,如果温度、湿度较低，固化时间也将延长。
【高强度高导热硅胶特别说明】
● 预先试验后再大批量使用是保证良好的使用效果的必要条件；
● 使用过后的硅胶再次使用时，如封口处有少许结皮，只要将其去除即可正常使用，不影响硅胶效果；
● 避免与皮肤或眼睛接触，若不慎接触，立即用清水冲洗并看医生，工作室应保持良好的通风，必要时穿戴防护工具。
【高强度高导热硅胶储存与包装】
● 研泰化学高强度高导热硅胶需在-10-25℃以下阴凉干燥环境中密闭储存，储存期为12个月，存放时间越长表干越慢，最佳使用期为自生产之日起7个月内使用；
● 产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏，避免挤压、碰撞或硬划伤；
● 超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
● 包装： 300ml/支
50支/箱
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