TLF-204-111M 衡鹏供应 TAMURA 无铅锡膏
上海衡鹏企业发展有限公司
中国 上海
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TLF-204-111M
TLF-204-111M 衡鹏供应 TAMURA 无铅锡膏
TLF-204-111M
TLF-204-111M
TLF-204-111M
TLF-204-111M
TLF-204-111M
TLF-204-111M
1、 特长
1) 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。
2) 连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果。
3) 能有效减少空洞。
4) 属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。
5) 对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性。
6) 可以减少镀金端子部位等的助焊剂飞溅现象。
7) 对于镀金部位能显示良好的润湿性。
2、 特性
锡膏TLF-204-111M的各项特性，如下表1及表2所示：
表 1
项 目
特 性
试 验 方 法
合金成分
锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5
JIS Z 3282（1999）
融 点
216~ 220 ℃
使用DSC检测
锡粉粒度
25 ~38μm
使用雷射光折射法
锡粉形状
球状
JIS Z 3284附属书1
助焊液含量
10.9%
JIS Z 3284（1994）
氯 含 量
0.0% 以下
JIS Z 3197 (1999)
粘 度
220 Pa.s
JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃
表 2
项 目
特 性
试 验 方 法
水溶液电阻试验
5 x 104 Ω˙cm以上
JIS Z 3197（1999）
绝缘电阻试验
1 x 109 Ω 以上
JIS Z 3284（1994附属书3 2型基板
流移性试验
0.20mm以下
把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移幅度。STD-092b*
溶融性试验
几无锡球发生
把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后,用50倍显微镜观察之。STD-009e*
焊锡扩散试验
76% 以上
JIS Z 3197（1986） 6.10
铜板腐蚀试验
无腐蚀情形
JIS Z 3197 （1986）6.6.1
锡渣粘性测试
合格
JIS Z 3284(1994)附录12
* 弊司试验方法 （参考数字）
3、 质量保证期间：质量保证期间为制造后6个月，但需密封保存于10℃以下。
4、 产品的包装
表3 产品的包装
容 器
净 重
宽口塑料 (PE) 容器
500 g，1kg
5、 使用时应注意事项
(1)锡膏的搅拌
(1.1)手工搅拌时
从冰箱中取出的锡膏必先回升至室温后(静置于25℃中需时约3-4小时)，再用搅拌棒等加以充分搅拌。如果从冰箱中取出后立即开封则会吸湿，从而导致锡球发生。
(1.2)使用自动搅拌机时
从冰箱中取出的锡膏，若想使之在短时间内回升至室温上线使用，则需使用自动搅拌机。本产品即使使用自动搅拌机搅拌，也不会引起特性变化。如图1所示，锡膏温度随搅拌时间的增加而上升。但搅拌时间也不能太长，以免将锡膏放到网板上时已超过锡膏作业温度，从而导致在印刷时发生锡膏渗出的现象。
应根据搅拌机的式样及周围的温度来设定搅拌时间。事前不妨多做实验，以确定搅拌时间。(使用自动搅拌机SS-1时，搅拌时间以20分钟为宜)。
(2)印刷条件
TLF-204-111M的印刷条件可在下表4所示的范围内设定。
表4 印刷条件的设定范围
项 目
设 定 范 围
金属网板
激光加工，Additive制品(或开口侧面平滑的东西)
刮 刀
金属，橡胶（硬度80度-90度）
刮刀角度
50~70°
刮刀速度
20~60mm/s
印 压
100-200kPa
(3)部件组装固定时间
组件的插装作业，应于锡膏印刷后12小时以内进行。印刷后不可长时间放置，以避免锡膏表面干燥造成插装失败。
(4)回焊条件
图2空气回焊的温度曲线示意图。
回流时间（S）
空气回流焊温度曲线
【警告】
(1) 预热
§ 升温速度A应设定在2~4℃/秒。请注意避免从常温到预热区温度的急剧上升，以免引起锡膏的垂流。
§ 预热时间B，以60~120秒最为适宜。预热不足，易于导致较大锡球的发生（贴片间的锡球及飞溅的锡球）。反之，过度的预热则容易引起小锡球与大锡球的密集产生，易产生未熔融。
§ 预热结束温度C，以180~200℃为宜。预热终了温度太低，容易在回流焊后尚有未溶融情形。
(2) 正式加热(熔焊区)
§ 注意避免温度上升过激，以免引起锡膏的热塌陷性不良。
§ 峰值温度D，不妨以230~240℃做为准绳。
§ 熔融时间则应把220℃以上的时间调整为20-40秒钟。
(3)冷却
§ 请注意避免冷却速度过于缓慢，否则容易导致组件移位以及接合强度低下。
回流温度曲线因组件、基板等的状态以及回流炉的式样而有所不同，事前不妨多做实验。
TLF-204-111M
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1、 特长
1) 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。
2) 连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果。
3) 能有效减少空洞。
4) 属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。
5) 对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性。
6) 可以减少镀金端子部位等的助焊剂飞溅现象。
7) 对于镀金部位能显示良好的润湿性。
2、 特性
锡膏TLF-204-111M的各项特性，如下表1及表2所示：
表 1
项 目
特 性
试 验 方 法
合金成分
锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5
JIS Z 3282（1999）
融 点
216~ 220 ℃
使用DSC检测
锡粉粒度
25 ~38μm
使用雷射光折射法
锡粉形状
球状
JIS Z 3284附属书1
助焊液含量
10.9%
JIS Z 3284（1994）
氯 含 量
0.0% 以下
JIS Z 3197 (1999)
粘 度
220 Pa.s
JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃
表 2
项 目
特 性
试 验 方 法
水溶液电阻试验
5 x 104 Ω˙cm以上
JIS Z 3197（1999）
绝缘电阻试验
1 x 109 Ω 以上
JIS Z 3284（1994附属书3 2型基板
流移性试验
0.20mm以下
把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移幅度。STD-092b*
溶融性试验
几无锡球发生
把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后,用50倍显微镜观察之。STD-009e*
焊锡扩散试验
76% 以上
JIS Z 3197（1986） 6.10
铜板腐蚀试验
无腐蚀情形
JIS Z 3197 （1986）6.6.1
锡渣粘性测试
合格
JIS Z 3284(1994)附录12
* 弊司试验方法 （参考数字）
3、 质量保证期间：质量保证期间为制造后6个月，但需密封保存于10℃以下。
4、 产品的包装
表3 产品的包装
容 器
净 重
宽口塑料 (PE) 容器
500 g，1kg
5、 使用时应注意事项
(1)锡膏的搅拌
(1.1)手工搅拌时
从冰箱中取出的锡膏必先回升至室温后(静置于25℃中需时约3-4小时)，再用搅拌棒等加以充分搅拌。如果从冰箱中取出后立即开封则会吸湿，从而导致锡球发生。
(1.2)使用自动搅拌机时
从冰箱中取出的锡膏，若想使之在短时间内回升至室温上线使用，则需使用自动搅拌机。本产品即使使用自动搅拌机搅拌，也不会引起特性变化。如图1所示，锡膏温度随搅拌时间的增加而上升。但搅拌时间也不能太长，以免将锡膏放到网板上时已超过锡膏作业温度，从而导致在印刷时发生锡膏渗出的现象。
应根据搅拌机的式样及周围的温度来设定搅拌时间。事前不妨多做实验，以确定搅拌时间。(使用自动搅拌机SS-1时，搅拌时间以20分钟为宜)。
(2)印刷条件
TLF-204-111M的印刷条件可在下表4所示的范围内设定。
表4 印刷条件的设定范围
项 目
设 定 范 围
金属网板
激光加工，Additive制品(或开口侧面平滑的东西)
刮 刀
金属，橡胶（硬度80度-90度）
刮刀角度
50~70°
刮刀速度
20~60mm/s
印 压
100-200kPa
(3)部件组装固定时间
组件的插装作业，应于锡膏印刷后12小时以内进行。印刷后不可长时间放置，以避免锡膏表面干燥造成插装失败。
(4)回焊条件
图2空气回焊的温度曲线示意图。
回流时间（S）
空气回流焊温度曲线
【警告】
(1) 预热
§ 升温速度A应设定在2~4℃/秒。请注意避免从常温到预热区温度的急剧上升，以免引起锡膏的垂流。
§ 预热时间B，以60~120秒最为适宜。预热不足，易于导致较大锡球的发生（贴片间的锡球及飞溅的锡球）。反之，过度的预热则容易引起小锡球与大锡球的密集产生，易产生未熔融。
§ 预热结束温度C，以180~200℃为宜。预热终了温度太低，容易在回流焊后尚有未溶融情形。
(2) 正式加热(熔焊区)
§ 注意避免温度上升过激，以免引起锡膏的热塌陷性不良。
§ 峰值温度D，不妨以230~240℃做为准绳。
§ 熔融时间则应把220℃以上的时间调整为20-40秒钟。
(3)冷却
§ 请注意避免冷却速度过于缓慢，否则容易导致组件移位以及接合强度低下。
回流温度曲线因组件、基板等的状态以及回流炉的式样而有所不同，事前不妨多做实验。
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