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升/IC,MC33063AVD
5台起批
2.00
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
TI/德州仪器
型号
MC3MC33063AV
批号
16+
封装形式
SOP/SOIC
类型
数字集成电路
用途
通信
功能
逻辑电路
导电类型
单极型
封装外形
扁平型
集成度
中规模50~100
封装
SOP
是否提供加工定制
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