深圳市冠能科技有限公司，是一家专业从事双面、多层PCB印制线路板以及铝基板PCB、铁基板PCB、高频PCB线路板的制造型企业。深圳市冠能科技有限公司拥有员工270余人，厂房面积7000平米，年生产能力为150000平米。公司由多名电路板行业的专家级人士创建。公司目前拥有进口数控钻床、自动电镀生产线、高压线路测试机、显影机、曝光机、多层板压合机器等具有先进水平的生产设备,我们倡导技术创新，充分发挥新技术在企业经营中的主导作用,以满足客户的各种需求为己任，全面为客户提供印制板相关技术的支持与服务。
我们的产品包括：高精度双面PCB线路板、炭油灌孔PCB线路板，银浆灌孔板，多层PCB线路板、高频板、金属基（芯）板、高TgPCB线路板厚铜PCB线路板、平面绕组板、混合介质板、HDIPCB手机板、刚柔结合板、特种基板及定制各种特定要求的印制电路板。其产品广泛应用于通讯、电源、仪器仪表，计算机网络、数码产品、工业控制、科教、医疗、航空航天和国防等高新科技领域。
公司致力于为广大国内外客户提供高质、快捷、满意的服务。专业的PCB研发、设计、制作队伍；先进的印制板专用生产设备和检测仪器；专家级的技术支持与服务确保了产品生产过程品质的稳定，及准时快速的交付。
工艺能力：
层数:2--14
最大加工面积： 640mm*1100mm
铜厚:0.5OZ-13OZ
板厚： 双层板：0.2mm--6.0mm
4层板:0.4mm-8.0mm 6层板:0.8mm-8.0mm
8层板:1.0mm-8.0mm 10层板:1.2mm-8.0mm
12层板:1.5mm-8.0mm 14层板:1.5mm-8.0mm
16层板:1.6mm-8.0mm 18层板:2.2mm-8.0mm
20层板:2.4mm-8.0mm
最小线宽/间距：3mil/3mil
成品最小孔径： 0.15mm
可加工最大厚径比：12:1
阻抗控制：+/-10%
表面处理：喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、化学沉锡、化学沉银、插头镀金、防氧化
常用板料：FR4Tg130/Tg170℃,Rogers,Arlon,Taconic,Bergquist
特殊工艺：埋盲孔,盘中孔,板边金属化,半孔,台阶安装孔,控深钻孔,金属基(芯)板.
联系电话：0755-27055569 手机：18938919530
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