XENPAK-SX-MM850
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Specifications
- 产品型号:XENPAK-SX-MM850
- 兼容品牌:华三H3C
- 封装类型:XENPAK
- 传输速率:10Gb/s,10GBase-SR
- 传输距离:多模300米
- 发射波长:850nm
- 接收波长:850nm
- 工作温度:商业级0℃～+70℃/工业级-40℃～+85℃ 可选
- 数字诊断:带DDM
- 发射光功率:多模300米
- 接收灵敏度:多模300米
Description
产品型号：(H3C:XENPAK-SX-MM850)
产品描述：XENPAK,10GBase-SR万兆光模块,850纳米,多模300米
兼容品牌：H3C
原厂描述：XENPAK,10Gb/s,10GBase-SR,MMF,850nm,300M
| 模块类型 | 传输距离 | 传输波长 | 接口类型 | 传输速率 | 工作电压 | 数字诊断 |
| XENPAK | 300m | 850 nm | 双SC接口 | 10.3G b/s | 1.2V/3.3V | 符合 |
| 产品特性 Features: | 应用范围 Application: |
典型传输距离300米 (多模光纤)
850纳米 VCESL激光器
1类激光器
低功率：2.0W
双SC接口，支持热插拔
70Pin XAUI电接口
符合ROHS标准
符合XENPAK MSA Rev.2.0b规范
符合IEEE 802.3ae，10GBASE-SR 标准
工作环境温度: 0℃～+70℃/-40℃～+85℃
| |
Part Number: (H3C:XENPAK-SX-MM850)
Description: XENPAK, 10Gb/s, 10GBase-SR, MMF, 850nm, 300M
Compatible: H3C
| Module Type | Distance | Wavelength | Interface Type | Rate | Operating Voltage | DDM |
| XENPAK | 300m | 850 nm | Daul SC | 10.3G b/s | 1.2V/3.3V | Yes |
| Features: | Application: |
Transmission distance up to 300m over MMF
850nm VESEL Laser
Laser Class 1 compliant
Duplex SC connector
RoHS Compliant
Hot pluggable 70-pin connector with XAUI electrical interface
Management and control via MDIO 2-wire interface
Support of IEEE 802.3ae, 10GBASE-SR application
Compatible with XENPAK MSA Rev.2.0b
Low Power Consumption 2.0 W (typ.)
Operating Case Temperature Standard:0℃～+70℃/-40℃～+85℃ | 10G Ethernet |
富通科技集团（F-TONE GROUP）旗下
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