产品描述

Qsil553是100%硅胶固体弹性体，为电子灌封应用设计。该型号是双组份体系，具有阻燃、导热、低模量的特点，具有可修复性。

主要特点

l        100%固体—无溶剂

l        操作时间长

l        低模量

l        好的伸长率

l        UL认证

典型特点

*操作时间是指胶料粘度达到25000cps所需要的时间。

**热线缆方式

混合

为达到最佳性能，请使用同一批次的Qsil553 A和Qsil553 B。

Qsil553 A和Qsil553 B在固化之前应彻底混合搅拌均匀。

手工混合

按重量比1:1将Qsil553A和Qsil553B放入一个干净的塑料或金属容器内进行混合搅拌，容器容量需是混合胶量的3倍左右。当手工混胶时，胶量在合适范围内的准确称量对产品性能是至关重要的。

自动点胶

使用自动灌封系统进行灌胶时，按重量比1:1混合Qsil553 A和Qsil553B。

抽真空

混合过程中滞留的空气需在29英寸汞柱压力下进行抽真空排气。在抽真空过程中，胶料会膨胀，所以需要间歇性抽真控空。

机器混胶一般不需要进行抽真空。

存储和有效期

Qsil553A和Qsil553B存储在不高于25℃的环境下，有效期为1年。

免责申明

上述所提供技术参数仅供参考，不能作为产品标准规格。