1.1 产品简介
数字标牌行业是一个新兴的行业，尤其是智能化的数字标牌解决方案，一直
也没有公认的行业标准。针对行业现状，我司开发了一款基于Intel OPS(Open
Pluggable Specification)解决方案的模块化数字标牌产品。该产品严格按照Intel
OPS规范，整合结构尺寸200*119*30mm。并通过OPS规范80pin JAE接口，将主机
与外部显示设备完美的接合。产品外部I/O配备1个VGA接口、1个HDMI接口，1个
Intel 1000M网口，2USB3.0接口，2个Audio JACK及IR红外接收头，PW&RET按键
及12/19V自适应供电DC
JACK等。
另外，我司为方便客户的设计，可根据客户的要求配备OPS外接子卡。用户
可以通过该外接OPS子卡，方便的完成从传统的内嵌式主板数字广告牌到模块化
数字标牌产品的转化。
1.2 产品特写
深圳市研盛芯控电子技术有限公司
产品用户手册 第 页
5
1.3 性能和特点
1、高可靠性
OPS整机内置原生X86架构主板针对不同的客户需求采用了三个不同的平台：
1、第三代Intel酷睿i5-3210M主频2.5GHz，可睿频到3.1GHz CPU搭配Intel® QM77
Express；
2. 第三代Intel酷睿i5-3337U主频1.8GHz，可睿频到2.7GHz CPU搭配Intel HM77
芯片组；
3. 第三代Intel酷睿i3-3227U主频1.9GHz搭配Intel
HM76芯片组；
4. 第三代Intel赛扬1037U 主频1.86GHz搭配Intel
NM70芯片组。
系统采用12 V /19V自适应电源供电，系统整体稳定性优于ATX电源供电。
且CPU供电部分采用开关电源，能给CPU 提供稳定、充足、高效率的电源。内存
的供电也采用了同样的开关电源供电，保证了整机的稳定性。同时，产品采用高
可靠性的散热设计。且所有的外设都增加了一些防静电、抗干扰的元器件，保证
了系统能稳定，高效，长期的工作。
2．高性能
采用Intel 7系列芯片组，支持intel 第三代Ivy Bridge 平台CPU，在达到
小体积的同时，还显著提升了平台的性能(支持USB3.0，6.0Gb/s SATA接口，同
深圳市研盛芯控电子技术有限公司
产品用户手册 第 页
6
时显示能力也比上一代芯片组增强很多)。
3、完整的BIOS支持，支持无盘启动，网络唤醒。且专门设计了硬件上电自动开
机功能，相对比BIOS里面设置上电自动开机功能更加的可靠和稳定。
1.4 参数说明
规格 参数
尺寸 200mm
x 119mm x 30mm
系统平台
（可选）
1. 第三代Intel 酷睿i5-3210M CPU 主频2.5GHz，可睿频到3.1GHz，
搭配Intel® QM77 Express；
2. 第三代Intel 酷睿i5-3337U 主频1.8GHz，可睿频到2.7GHz CPU
搭配Intel HM77 芯片组；
3. 第三代Intel 酷睿i3-3227U 主频1.9GHz 搭配Intel
HM76 芯片组；
4. 第三代Intel 赛扬1037U 主频1.86GHz 搭配Intel
NM70 芯片组。
显卡
CPU 集成Intel® HD Graphics 4000（赛扬1037U 集成Intel® HD
Graphics）
内存 1x
SO-DIMM DDR3-1333/1600 Max to 8G
存储支持
一个标准SATA 接口（支持笔记本硬盘（320G/500G 可选）），一个
7+15PIN 接口
扩展插槽
2x Mini-PCIE(1x Msata+USB,3G/USB+PCIe)
支持3G/Wi-Fi 802.11b/g/n + Bluetooth(可选)
音频
模拟: 1xAudio out&S/PDIF Combo
1xMic in
数字: 5.1 Channel via HDMI
1x S/PDIF via adapter
网卡 1x Gigabit Ethernet(Intel 82579 网卡芯片)
无线支持 Wi-Fi 802.11b/g/n + Bluetooth (可选)
红外遥控器 Yes (可选)
接口
1x OPS
JAE Connector(USB3.0, DP,DVI)
1x VGA
1x HDMI 2x Audio jack (3.5mm)
1x
1000Mbps RJ45
2x
USB3.0 1x DC-IN Jack(19V /12V )
深圳市研盛芯控电子技术有限公司
产品用户手册 第 页
7
内部I/O 接
口
1x SIM
Card slot
1x
SATAIII 7+15Pin Port
1x
SATAII Header
1x HDD
Power Header
2x COM
Header(1 co-lay with JAE)
2x
USB2.0 Header
1x VGA
Header
1x
DC-Out Header(depend on DC-IN)
操作系统支
持
Windows® XP, Win 7, Win 8 & Linux
散热 散热片（CPU 与主芯片一体散热）
供电 12V/19V DC-IN 自适应
远程管理
平台支持vPro
技术（具有基于硬件平台下的远程管理功能，工作在
OS 之下，完全脱离系统的束缚，只要电脑的网线还连接在网络上），
支持AMT（支持高效的远程管理，提供系统修复和保护，即使系统已
关闭也没有问题）。
工作温度 -10℃～50℃
工作湿度 5%～95%（非凝露）
深圳市研盛芯控电子技术有限公司
