型号：HC-908
合金：Sn64Bi35Ag1 / Sn64.7Bi35Ag0.3
熔点：139-187℃
回流峰值温度：200-220℃
颗粒大小：25-45um
金属含量：88.5-89.5%
粘度：200±20Pa.S
符合法规要求：RoHS  REACH

特点：
1、中温锡膏，熔点适中，焊接强度比Sn42Bi58合金好，不需要较高的回流温度，不会损伤元器件或灯珠。
2、良好的印刷性。
3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达8小时。
4、采用高性能触变剂，有效防止印刷和预热时的塌陷，IC管脚不容易连锡。
5、良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。
6、可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。
7、焊后残留物极少，松香颜色较少，且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀焊盘。
8、有效防止小型chip元件立碑问题。
9、锡粉颗粒尺寸均匀，含氧量高，不容易氧化，有效防止锡珠的产生。

适用范围：SMT贴片、LED贴片、灯珠、对温度敏感的元器件、SMT双面回流
适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质不耐高温产品的焊接，如：LED光电产品、电源类产品、电视信号分配器、信号线连接头、控制板、家用电器、网络产品、机顶盒、电脑周边等。
包装：500g/瓶  10KG/箱
储存与有效期：密封保存于冰箱0-10℃范围内，保质期6个月。
使用前的准备：锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时（最低保障1小时）才能开盖并搅拌均匀后使用。

参考温度曲线：