YAMAHA高速模块贴片机 Σ-F8

特点：

①转塔式贴装头实现一个贴装头支持贴装多种元件，全面实现快速、通用、高运转率

②全面升级的直接驱动贴装头，实现高速，高精度贴装

●4梁4贴装头实现同级最快速150,000CPH

●可贴装元件：03015～33×33mm

③旋转检测

●检测吸附状态，测量元件厚度反馈并调整贴装高度

●检查贴装元件的送回情况（吸附前检查吸嘴）

●可维持贴装精度的自动校准

●元件中心吸附技术（送料器偏移、料袋识别、吸附位置校正跟踪）

④智能操作

基本规格、参数

1.机型：SIGMA-F8

2.对象基板尺寸

 单轨机型：L330×W250～L50×W50mm(选配：L381×W510~L50×W50mm)

 双轨机型：L330×W250~L50×W50mm

3.贴装头/可贴装的元件范围

 高速贴装头：03015芯片～4.3×3.4mm(T:2.0mm)

 高速通用贴装头：03015芯片～33×33mm(T:12.7mm)

4.贴装能力

 4个高速贴装头规格：

150，000CPH（双轨机型） 136,000CPH（单轨机型）

5.贴装精度（本公司最佳条件下）

 高速贴装头： 03015：±25㎛（3σ）（140,000CPH）

                    0402/0603:±36㎛(3σ)(15,000CPH)

6.送料器数量：最多80个（以8mmm料带换算）

7.贴装头数量：4个

8.吸嘴数量：15个/贴装头

9.电源规格：三相AC200V±10%、50/60HZ

10.供给电源：0.45～0.69MPa(4.6～7kgf/㎠)

11.外形尺寸：L1,280×W2,240×H1,450mm(突起部除外)

12.主体重量：约1,940kg