菲希尔膜厚测量X-RAY系列

样品定位简便的特点：

膜厚测量仪XDLM-PCB 200型设计用途：能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪（EDXRF），用于测量微小结构上的薄镀层厚度和材料分析

测量元素范围：从元素氯(17)到铀（92），最多可同时测定24种元素。

最小测量点约为：0.16mm

测量距离：0-10mm (0-0.4in),使用受专利保护的DCM测量距离补偿法

X射线探测器：比例接收器

孔铜测厚仪：

用途:

  用于印制线路板涂层厚度、孔内及表面铜层厚度的非破坏性测量。

产品特点:

1、孔铜、面铜及涂层厚度测量一体化，一机多用，性价比高；

2、应用微电阻及电涡流原理测量，无需破坏样品；

3、具有独特的自动温度补偿功能，实现不同条件下的准确测；

4、强大的数据统计及处理功能；

菲希尔PCB孔铜测厚仪PMP10

测量印刷线路板上覆铜板，即使在阻焊剂下的厚度。

测量印刷线路板上通孔内的铜壁厚度。

测量锌，铜，铝等镀层在钢或铁上的厚度。尤其适合于在粗糙的表面测量。

测量锌镀层在较小的钢部件上。由于它较小的测量面积以及相位感度涡流方法带来的优点，

使得对于不同几何尺寸的部件不需要特别的校准。

测量钢或铁部件上的电镀镍层。可以根据镍层的厚度范围选择两种不同的测量频率。