目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：

　　纸基板

　　玻纤布基板

 　　合成纤维布基板

　　无纺布基板

　　复合基板 　

　其它 　

　所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。 　

　若按形状分类，可分成以下4种。 　

　覆铜板 　

　屏蔽板 　

　多层板用材料

　　特殊基板

　　上述4种板材，分别说明如下。

　　覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。

　　屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。

 　　多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。最近，还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。 　

　特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC等)。 　

　覆铜板的结构和材料(树脂、基材)，见表1。 覆铜板的结构和材料 

　　覆铜板常用的有以下几种: 　

　FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性） 　　FR-2 ──酚醛棉纸， 　　FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 　　FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 　　FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 　　G-10 ──玻璃布、环氧树脂 　　CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） 　　CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） 　　CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 　　CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂 　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯 　　AIN ──氮化铝 　　SIC ──碳化硅 

　　覆铜板(Copper Clad Laminate，简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，如图1所 覆铜板构造 
示。

 　　覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动 　　通讯等电子产品。

 　　覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如： 　

　1909年，美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。 　

　1934年，德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。 　

　1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。

　　1939年，美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。 　

　以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。 　

　近年来，积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料，随之出现。