LY-6330有机硅凝胶
有机硅凝胶是双组分加成型，可以室温固化，也可以加热固化。本品无腐蚀性，对许多基材具有较好的粘接性，凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，具有优异的电气性能和突出的耐高低温性能（-50℃~200℃）。非常适用于可控硅模块、传感器、IGBT模块、LED球泡灯和射灯驱动模组以及精密仪器等的导热灌封保护。
性能指标 | |
固 化 前 | A组分外观 | 无色透明液体 |
B组分外 观 | 无色半透明液体 |
A组分粘度（mPa•s） | 1800 |
B组分粘度（mPa•s） | 1600 |
操 作 性 能 | 双组分混合比例（重量比）A ：B | 1 ：1 |
混合后粘度（mPa•s） | 1700 |
可操作时间（h，25℃） | 2-3 |
固化时间（hr，25℃） | 24 |
固化时间（hr，60℃） | 3 |
固化时间（hr，100℃） | 1 |
固 化 后 | 锥入度(1/10mm) | 160 |
150℃烘2h | 不熔化、无明显黄变 |
介电强度（kV/mm） | ≥15 |
介电常数（1.2MHz） | 3.0 |
体积电阻率 （Ω·cm） | ≥1.0×1014 |
1. 计量：混合之前， A和B组分分别需要利用手动搅拌器等容器充分均匀的进行搅拌。由于放置时间久导致分层，属正常现象。搅拌均匀即可，不影响使用。
2. 搅拌：将A、B组分按比例在混合罐中混合均匀，混合不均则会影响固化物的外观和绝缘性能。（注意：每次配胶总量不宜超过容器的1/2，否则在脱泡时胶会溢出。）
3. 浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般而言，6mm以下的模压可以自然脱泡。但在手动混合时，如果模压深度较深，表面及内部可能会发生气泡或针孔，因此应把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脱泡5分钟。
4. 固化：灌封好的制件可在室温下固化，也可加热固化。温度越高，固化速度越快。
1.本产品包装规格为：400 Kg/套，(A组分200Kg+B组分200Kg) 或者36 Kg/套，(A组分18Kg+B组分18Kg)；
2.本产品应密封贮存，并放在阴凉干燥处，防止雨淋、日光暴晒；
3.本产品贮存期为12个月（25℃下），超期复验合格后仍可使用。
4.将A和B两组分混合时，配比不准确将影响硫化过程和制品性能，因此一定要精确计量。
5. 本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
6.某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂会抑制本产品的固化，此类物质包括：
Ø 有机锡和其它有机金属化合物
Ø 含有机锡催化剂的硅橡胶
Ø 硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫材料
Ø 胺、聚氨酯橡胶或含氨的材料
Ø 不饱和烃增塑剂
Ø 某些助焊剂残留物
如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个小规模相容性测试来确定该应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的凝胶界面之间存在液体或者未固化的产品，说明不相容，会抑制固化。出现该问题，请告知我公司，相关技术人员会及时给出解决方案。
